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CAIRCAS鐵蟲(chóng) (初入文壇)
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[交流]
中科院香港創(chuàng)新院AIR中心誠(chéng)聘嵌入式硬件工程師（內(nèi)窺鏡方向）
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人工智能與機(jī)器人創(chuàng)新中心 (https://www.cair-cas.org.hk) 由中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所(CASIA)牽頭建設(shè)，圍繞新一代人工智能基礎(chǔ)理論、面向健康的智能技術(shù)、新型人機(jī)交互技術(shù)與設(shè)備、人工智能開(kāi)放平臺(tái)技術(shù)等開(kāi)展國(guó)際前沿研究工作。其定位是成為世界一流的人工智能和機(jī)器人研究機(jī)構(gòu)。 中科院香港AIR中心致力于研發(fā)新一代AI基礎(chǔ)理論、醫(yī)療機(jī)器人、人機(jī)交互、跨模態(tài)AI大模型等平臺(tái)技術(shù)。中心攜手香港及全球合作伙伴聚焦醫(yī)療、金融科技和藝術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)技術(shù)造福社會(huì)，助力大灣區(qū)科創(chuàng)發(fā)展。 中科院香港AIR中心的MorphGI團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了可一次性自推進(jìn)的內(nèi)窺鏡機(jī)器人系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了柔性?xún)?nèi)鏡、精密控制和人工智能等技術(shù)，易于操作，可用于腹腔，上下消化道以及十二指腸的檢查與手術(shù)。成功應(yīng)聘的工程師將同時(shí)加入法國(guó)INRIA和英國(guó)KCL 兩個(gè)世界知名研發(fā)團(tuán)隊(duì)。 職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)醫(yī)用內(nèi)窺鏡的硬件開(kāi)發(fā)工作，參與項(xiàng)目需求分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估； 2.制定產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案，完成關(guān)鍵器件選型，詳細(xì)電路設(shè)計(jì)； 3.制訂硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果并解決具體技術(shù)問(wèn)題； 4.跟進(jìn)項(xiàng)目的測(cè)試、試產(chǎn)和轉(zhuǎn)產(chǎn)，解決試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題并改善； 5.產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔、專(zhuān)利撰寫(xiě)。 任職要求： 1.生物醫(yī)學(xué)工程，電子電氣，儀器儀表，醫(yī)療器械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上內(nèi)窺鏡開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)主流內(nèi)窺鏡硬件設(shè)計(jì)方案； 2.熟悉多種圖像處理算法，例如3A、伽馬校正、顏色校正、畸變校正、白平衡，銳化、去霧等； 3.精通CMOS Image Sensor選型及應(yīng)用，熟悉主要CMOS Image Sensor供應(yīng)商及其產(chǎn)品特性； 4.精通MIPI，DVP，DVI，HDMI，DP等圖像接口電路，熟悉接口轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，了解主流供應(yīng)商方案； 5.精通FPGA及ARM平臺(tái)圖像采集處理方案設(shè)計(jì)； 6.熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)DFM、DFT、DFA有深入認(rèn)識(shí)，豐富的硬件焊接調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 7.熟悉EMC測(cè)試，有較豐富相關(guān)問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)； 8.熟悉DFMEA，PFMEA等風(fēng)險(xiǎn)分析方法； 9.熟悉電子或有源醫(yī)療產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程，有大型產(chǎn)品量產(chǎn)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 10.熟練使用3D機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件，有電子軟鏡研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 11.具有醫(yī)療內(nèi)窺鏡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有維修或熟悉奧林巴斯、賓得、富士、開(kāi)立澳華、卡爾史托斯品牌內(nèi)窺鏡、胃腸鏡者優(yōu)先考慮。 其他信息 語(yǔ)言要求：英語(yǔ) + 普通話(huà) 所屬部門(mén)：研發(fā)部門(mén) [ 來(lái)自版塊群 港澳臺(tái) ] |
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085600 材料與化工 298
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