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CAIRCAS鐵蟲 (初入文壇)
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中科院香港創(chuàng)新院AIR中心誠聘嵌入式硬件工程師(內(nèi)窺鏡方向)
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人工智能與機(jī)器人創(chuàng)新中心 (https://www.cair-cas.org.hk) 由中國科學(xué)院自動化研究所(CASIA)牽頭建設(shè),圍繞新一代人工智能基礎(chǔ)理論、面向健康的智能技術(shù)、新型人機(jī)交互技術(shù)與設(shè)備、人工智能開放平臺技術(shù)等開展國際前沿研究工作。其定位是成為世界一流的人工智能和機(jī)器人研究機(jī)構(gòu)。 中科院香港AIR中心致力于研發(fā)新一代AI基礎(chǔ)理論、醫(yī)療機(jī)器人、人機(jī)交互、跨模態(tài)AI大模型等平臺技術(shù)。中心攜手香港及全球合作伙伴聚焦醫(yī)療、金融科技和藝術(shù)領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)技術(shù)造福社會,助力大灣區(qū)科創(chuàng)發(fā)展。 中科院香港AIR中心的MorphGI團(tuán)隊開發(fā)了可一次性自推進(jìn)的內(nèi)窺鏡機(jī)器人系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了柔性內(nèi)鏡、精密控制和人工智能等技術(shù),易于操作,可用于腹腔,上下消化道以及十二指腸的檢查與手術(shù)。成功應(yīng)聘的工程師將同時加入法國INRIA和英國KCL 兩個世界知名研發(fā)團(tuán)隊。 職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)醫(yī)用內(nèi)窺鏡的硬件開發(fā)工作,參與項目需求分析及風(fēng)險評估; 2.制定產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案,完成關(guān)鍵器件選型,詳細(xì)電路設(shè)計; 3.制訂硬件測試方案,分析測試結(jié)果并解決具體技術(shù)問題; 4.跟進(jìn)項目的測試、試產(chǎn)和轉(zhuǎn)產(chǎn),解決試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)的技術(shù)問題并改善; 5.產(chǎn)品相關(guān)硬件技術(shù)文檔、專利撰寫。 任職要求: 1.生物醫(yī)學(xué)工程,電子電氣,儀器儀表,醫(yī)療器械等相關(guān)專業(yè),3年以上內(nèi)窺鏡開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉行業(yè)主流內(nèi)窺鏡硬件設(shè)計方案; 2.熟悉多種圖像處理算法,例如3A、伽馬校正、顏色校正、畸變校正、白平衡,銳化、去霧等; 3.精通CMOS Image Sensor選型及應(yīng)用,熟悉主要CMOS Image Sensor供應(yīng)商及其產(chǎn)品特性; 4.精通MIPI,DVP,DVI,HDMI,DP等圖像接口電路,熟悉接口轉(zhuǎn)換設(shè)計,了解主流供應(yīng)商方案; 5.精通FPGA及ARM平臺圖像采集處理方案設(shè)計; 6.熟悉PCB設(shè)計規(guī)則,對DFM、DFT、DFA有深入認(rèn)識,豐富的硬件焊接調(diào)試經(jīng)驗; 7.熟悉EMC測試,有較豐富相關(guān)問題解決經(jīng)驗; 8.熟悉DFMEA,PFMEA等風(fēng)險分析方法; 9.熟悉電子或有源醫(yī)療產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,有大型產(chǎn)品量產(chǎn)開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗; 10.熟練使用3D機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件,有電子軟鏡研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先; 11.具有醫(yī)療內(nèi)窺鏡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先,有維修或熟悉奧林巴斯、賓得、富士、開立澳華、卡爾史托斯品牌內(nèi)窺鏡、胃腸鏡者優(yōu)先考慮。 其他信息 語言要求:英語 + 普通話 所屬部門:研發(fā)部門 [ 來自版塊群 港澳臺 ] |
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