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CAIRCAS鐵蟲 (初入文壇)
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中科院香港創(chuàng)新院AIR中心誠聘嵌入式硬件工程師（內窺鏡方向）
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人工智能與機器人創(chuàng)新中心 (https://www.cair-cas.org.hk) 由中國科學院自動化研究所(CASIA)牽頭建設，圍繞新一代人工智能基礎理論、面向健康的智能技術、新型人機交互技術與設備、人工智能開放平臺技術等開展國際前沿研究工作。其定位是成為世界一流的人工智能和機器人研究機構。 中科院香港AIR中心致力于研發(fā)新一代AI基礎理論、醫(yī)療機器人、人機交互、跨模態(tài)AI大模型等平臺技術。中心攜手香港及全球合作伙伴聚焦醫(yī)療、金融科技和藝術領域，實現技術造福社會，助力大灣區(qū)科創(chuàng)發(fā)展。 中科院香港AIR中心的MorphGI團隊開發(fā)了可一次性自推進的內窺鏡機器人系統(tǒng)。該系統(tǒng)融合了柔性內鏡、精密控制和人工智能等技術，易于操作，可用于腹腔，上下消化道以及十二指腸的檢查與手術。成功應聘的工程師將同時加入法國INRIA和英國KCL 兩個世界知名研發(fā)團隊。 職責描述： 1.負責醫(yī)用內窺鏡的硬件開發(fā)工作，參與項目需求分析及風險評估； 2.制定產品硬件系統(tǒng)方案，完成關鍵器件選型，詳細電路設計； 3.制訂硬件測試方案，分析測試結果并解決具體技術問題； 4.跟進項目的測試、試產和轉產，解決試產中發(fā)現的技術問題并改善； 5.產品相關硬件技術文檔、專利撰寫。 任職要求： 1.生物醫(yī)學工程，電子電氣，儀器儀表，醫(yī)療器械等相關專業(yè)，3年以上內窺鏡開發(fā)工作經驗，熟悉行業(yè)主流內窺鏡硬件設計方案； 2.熟悉多種圖像處理算法，例如3A、伽馬校正、顏色校正、畸變校正、白平衡，銳化、去霧等； 3.精通CMOS Image Sensor選型及應用，熟悉主要CMOS Image Sensor供應商及其產品特性； 4.精通MIPI，DVP，DVI，HDMI，DP等圖像接口電路，熟悉接口轉換設計，了解主流供應商方案； 5.精通FPGA及ARM平臺圖像采集處理方案設計； 6.熟悉PCB設計規(guī)則，對DFM、DFT、DFA有深入認識，豐富的硬件焊接調試經驗； 7.熟悉EMC測試，有較豐富相關問題解決經驗； 8.熟悉DFMEA，PFMEA等風險分析方法； 9.熟悉電子或有源醫(yī)療產品硬件開發(fā)流程，有大型產品量產開發(fā)設計經驗； 10.熟練使用3D機械結構設計軟件，有電子軟鏡研發(fā)經驗優(yōu)先； 11.具有醫(yī)療內窺鏡產品結構研發(fā)經驗者優(yōu)先，有維修或熟悉奧林巴斯、賓得、富士、開立澳華、卡爾史托斯品牌內窺鏡、胃腸鏡者優(yōu)先考慮。 其他信息 語言要求：英語 + 普通話 所屬部門：研發(fā)部門 [ 來自版塊群 港澳臺 ] |
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