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醫(yī)藥化工金蟲 (正式寫手)
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[交流]
芯片底填膠黏劑研發(fā)工程師 蘇州
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職責描述： 主要負責芯片級底部填充材料的開發(fā)、工藝設計、技術文件的編制、知識產(chǎn)權的撰寫等工作 任職要求： 具有底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗（芯片級底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮），本科學歷有相關行業(yè)研發(fā)背景可放寬 郵箱：2243823423@qq.com |
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2樓2022-01-17 11:43:38
醫(yī)藥化工
金蟲 (正式寫手)
- 應助: 0 (幼兒園)
- 金幣: 1473.3
- 散金: 26
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- 在線: 233.2小時
- 蟲號: 25219279
- 注冊: 2021-02-17
- 專業(yè): 合成藥物化學
3樓2022-01-17 11:56:14
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