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醫(yī)藥化工金蟲 (正式寫手)
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[交流]
芯片底填膠黏劑研發(fā)工程師 蘇州
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職責(zé)描述： 主要負(fù)責(zé)芯片級(jí)底部填充材料的開發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、技術(shù)文件的編制、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的撰寫等工作 任職要求： 具有底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（芯片級(jí)底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮），本科學(xué)歷有相關(guān)行業(yè)研發(fā)背景可放寬 郵箱：2243823423@qq.com |
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2樓2022-01-17 11:43:38
醫(yī)藥化工
金蟲 (正式寫手)
- 應(yīng)助: 0 (幼兒園)
- 金幣: 1473.3
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- 注冊(cè): 2021-02-17
- 專業(yè): 合成藥物化學(xué)
3樓2022-01-17 11:56:14
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