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醫(yī)藥化工金蟲 (正式寫手)
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[交流]
芯片底填膠黏劑研發(fā)工程師 蘇州
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職責(zé)描述： 主要負責(zé)芯片級底部填充材料的開發(fā)、工藝設(shè)計、技術(shù)文件的編制、知識產(chǎn)權(quán)的撰寫等工作 任職要求： 具有底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗（芯片級底部填充材料開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮），本科學(xué)歷有相關(guān)行業(yè)研發(fā)背景可放寬 郵箱：2243823423@qq.com |
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醫(yī)藥化工
金蟲 (正式寫手)
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- 專業(yè): 合成藥物化學(xué)
3樓2022-01-17 11:56:14
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