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xiaozhaoran金蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
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[求助]
請(qǐng)問(wèn)測(cè)試LaB6標(biāo)準(zhǔn)xrd后應(yīng)該怎么操作才能夠從中獲取儀器信息呢 已有2人參與
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RT,一直搞不明白,測(cè)了LaB6標(biāo)準(zhǔn)晶體的xrd峰,怎么就得到xrd測(cè)試儀器的儀器半峰寬呢。是把LaB6的數(shù)據(jù)放到GSAS里面精修一下嗎,此時(shí)得到的GW,GV等值就是儀器的信息嗎?還是怎么操作? 希望大佬給個(gè)解釋呀,在此跪謝了 @lich666 |
金蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
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銅蟲(chóng) (小有名氣)
金蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
金蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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我不是大佬,試著回答一下你的問(wèn)題。你實(shí)際上問(wèn)了兩個(gè)問(wèn)題,一個(gè)是LaB6怎么得到儀器展寬,另一個(gè)是LaB6的精修結(jié)果在GSAS中意味著啥。 簡(jiǎn)單的說(shuō),就是認(rèn)為L(zhǎng)aB6自身沒(méi)有展寬,你所觀察到的峰寬,全部來(lái)自于儀器展寬。 首先你要清楚峰寬的來(lái)源,這包括了儀器展寬、晶粒尺寸展寬(謝樂(lè)公式)、微觀應(yīng)變展寬。沒(méi)有這些原因,理想情況下,我們不會(huì)看到展寬的衍射峰,而是看到垂直于橫軸的豎直線。但是實(shí)際儀器總是會(huì)導(dǎo)致展寬,狹縫總要有寬度把,光源也不是幾何的線,X射線焦斑總有寬度,索拉狹縫再密也會(huì)有不嚴(yán)格平行光穿過(guò),這些等等等等因素,都會(huì)導(dǎo)致不那么嚴(yán)格符合布拉格公式的光束進(jìn)入檢測(cè)器,換言之,這些因素都是是儀器本身展寬的原因。 至于晶粒尺寸和微觀應(yīng)變,你自己翻教材吧。 那么怎么確定儀器的展寬呢。最簡(jiǎn)單的做法,就是用標(biāo)準(zhǔn)樣品,常用的有NIST的LaB6和Si粉。其中LaB6的測(cè)試結(jié)果通常比Si粉小。所以各大儀器的宣傳中,都是以LaB6的峰寬為宣傳口徑。至于為什么Si粉的半峰寬會(huì)大一些,有些人認(rèn)為是Si粉本身還是有晶粒尺寸的影響。但是馬禮敦老爺子認(rèn)為這和透明度有關(guān)。LaB6中有重金屬La,所以X光穿透深度比Si粉淺,所以Si粉的峰寬要大一些。 GSAS中,你可以直接精修LaB6的數(shù)據(jù),把得到的GU、GV、GW、LX、Ly這些參數(shù)作為初始的儀器參數(shù)。然后精修GP、GU、LX和Ly這些參數(shù),通過(guò)GP和“GU的變化量”來(lái)獲得晶粒尺寸,大概是這樣吧,我好久沒(méi)去用GSAS求晶粒尺寸了,你可以查一下GSAS的操作說(shuō)明書(shū)。 我個(gè)人覺(jué)得GSAS這么做非常不友好,MAUD在這一點(diǎn)上好得多,物理意義明確。MAUD也有儀器文件,這些UVW參數(shù)都固定在儀器文件中,然后MAUD中就有專(zhuān)門(mén)對(duì)應(yīng)晶粒尺寸和微觀應(yīng)變的參數(shù),軟件調(diào)整的也是這兩個(gè)參數(shù),物理意義要明確的多。 |
金蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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使用LaB6確定儀器展寬,這只是方法的一種,或者叫做實(shí)驗(yàn)的方法。還有計(jì)算的方法,就是用狹縫寬度,測(cè)角儀半徑,焦斑長(zhǎng)度等等參數(shù)使用適當(dāng)?shù)哪P陀?jì)算出一個(gè)儀器展寬來(lái),TOPAS中的基本參數(shù)法應(yīng)該用的就是計(jì)算方法,所以TOPAS開(kāi)始前會(huì)讓使用者輸一大堆參數(shù)。 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶端 |
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