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[交流] 【學(xué)生優(yōu)惠丨錄用率高、見(jiàn)刊快】2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（SMIC 202

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2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（SMIC 2026）
2026 International Conference on Economic Development, Enterprise Management and Management Innovation（SMIC 2026）

會(huì)議信息
大會(huì)官網(wǎng)：www.confs-online.com/edemmi
投稿郵箱：int_edemmi@126.com【投稿請(qǐng)備注：SMIC 2026投稿+通訊作者姓名+田老師推薦，方便安排審稿，可享優(yōu)惠價(jià)及優(yōu)先審稿與錄用權(quán)】
最終截稿時(shí)間：以官網(wǎng)時(shí)間為準(zhǔn)（延期投稿請(qǐng)咨詢組委會(huì)田老師）
接受/拒稿通知：投稿后3個(gè)工作日左右
大會(huì)地址：大連

會(huì)議簡(jiǎn)介
2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議(SMIC 2026)將在中國(guó)大連舉行。會(huì)議旨在為從事”半導(dǎo)體”、“材料”“集成電路”研究的專家學(xué)者提供一個(gè)共享科研成果和前沿技術(shù)，了解學(xué)術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，拓寬研究思路，加強(qiáng)學(xué)術(shù)研究和探討，促進(jìn)學(xué)術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺(tái)。大會(huì)誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外高校、科研機(jī)構(gòu)專家、學(xué)者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員參會(huì)交流。

投稿須知：
1. 論文必須是英語(yǔ)稿件，不得少于6頁(yè)（中文投稿可提供專業(yè)翻譯服務(wù)）；
2. 本次論文未在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊和會(huì)議發(fā)表過(guò)；
3. 作者可通過(guò)CrossCheck, Turnitin或其他查詢系統(tǒng)自費(fèi)查重，否則由文章重復(fù)率引起的被拒稿將由作者自行承擔(dān)責(zé)任。論文全文重復(fù)率不超過(guò)20%；
4. 發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評(píng)審，只做報(bào)告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。

大會(huì)主題（研究領(lǐng)域包括但不限于以下主題）
主題1：半導(dǎo)體
磁性半導(dǎo)體
有機(jī)半導(dǎo)體
先進(jìn)光刻膠
光電和光伏器件
半導(dǎo)體物理學(xué)
半導(dǎo)體量子計(jì)算
半導(dǎo)體材料與器件可靠性
半導(dǎo)體制造與應(yīng)用
新興半導(dǎo)體技術(shù)
3D半導(dǎo)體器件技術(shù)等
主題2：材料科學(xué)與工程
生物材料
智能材料
組織工程
表面改性
綠色材料
結(jié)構(gòu)材料
功能材料
先進(jìn)材料與納米技術(shù)
3D打印/增材制造
材料表征和測(cè)試
電子和光子學(xué)材料
用于輕質(zhì)和耐用假肢的材料
醫(yī)療機(jī)器人中用于可靠電信的材料
外骨骼和輔助設(shè)備的材料
成像設(shè)備增強(qiáng)材料
用于控制藥物釋放的材料
主題3：集成電路
高性能集成電路設(shè)計(jì)
數(shù)字電路設(shè)計(jì)
模擬電路設(shè)計(jì)
ADC/DAC設(shè)計(jì)
低功耗邏輯電路設(shè)計(jì)
FPGA架構(gòu)設(shè)計(jì)
嵌入式處理器及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
射頻前端設(shè)計(jì)與優(yōu)化
集成傳感器設(shè)計(jì)
微細(xì)加工工藝
光刻技術(shù)
先進(jìn)封裝技術(shù)，如TSV，CuNCAP
集成電路的老化與故障分析
集成電路安全
集成電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化
故障診斷與故障修復(fù)技術(shù)

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