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【學(xué)生優(yōu)惠丨錄用率高、見刊快】2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國際學(xué)術(shù)會議（SMIC 202
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2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國際學(xué)術(shù)會議（SMIC 2026） 2026 International Conference on Economic Development, Enterprise Management and Management Innovation（SMIC 2026） 會議信息 大會官網(wǎng)：www.confs-online.com/edemmi 投稿郵箱：int_edemmi@126.com【投稿請備注：SMIC 2026投稿+通訊作者姓名+田老師推薦，方便安排審稿，可享優(yōu)惠價及優(yōu)先審稿與錄用權(quán)】 最終截稿時間：以官網(wǎng)時間為準(zhǔn)（延期投稿請咨詢組委會田老師） 接受/拒稿通知：投稿后3個工作日左右 大會地址：大連 會議簡介 2026年半導(dǎo)體、材料與集成電路國際學(xué)術(shù)會議(SMIC 2026)將在中國大連舉行。會議旨在為從事”半導(dǎo)體”、“材料”“集成電路”研究的專家學(xué)者提供一個共享科研成果和前沿技術(shù)，了解學(xué)術(shù)發(fā)展趨勢，拓寬研究思路，加強(qiáng)學(xué)術(shù)研究和探討，促進(jìn)學(xué)術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化合作的平臺。大會誠邀國內(nèi)外高校、科研機(jī)構(gòu)專家、學(xué)者，企業(yè)界人士及其他相關(guān)人員參會交流。 投稿須知： 1. 論文必須是英語稿件，不得少于6頁（中文投稿可提供專業(yè)翻譯服務(wù)）； 2. 本次論文未在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊和會議發(fā)表過； 3. 作者可通過CrossCheck, Turnitin或其他查詢系統(tǒng)自費(fèi)查重，否則由文章重復(fù)率引起的被拒稿將由作者自行承擔(dān)責(zé)任。論文全文重復(fù)率不超過20%； 4. 發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評審，只做報告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。 大會主題（研究領(lǐng)域包括但不限于以下主題） 主題1：半導(dǎo)體 磁性半導(dǎo)體 有機(jī)半導(dǎo)體 先進(jìn)光刻膠 光電和光伏器件 半導(dǎo)體物理學(xué) 半導(dǎo)體量子計算 半導(dǎo)體材料與器件可靠性 半導(dǎo)體制造與應(yīng)用 新興半導(dǎo)體技術(shù) 3D半導(dǎo)體器件技術(shù)等 主題2：材料科學(xué)與工程 生物材料 智能材料 組織工程 表面改性 綠色材料 結(jié)構(gòu)材料 功能材料 先進(jìn)材料與納米技術(shù) 3D打印/增材制造 材料表征和測試 電子和光子學(xué)材料 用于輕質(zhì)和耐用假肢的材料 醫(yī)療機(jī)器人中用于可靠電信的材料 外骨骼和輔助設(shè)備的材料 成像設(shè)備增強(qiáng)材料 用于控制藥物釋放的材料 主題3：集成電路 高性能集成電路設(shè)計 數(shù)字電路設(shè)計 模擬電路設(shè)計 ADC/DAC設(shè)計 低功耗邏輯電路設(shè)計 FPGA架構(gòu)設(shè)計 嵌入式處理器及系統(tǒng)設(shè)計 射頻前端設(shè)計與優(yōu)化 集成傳感器設(shè)計 微細(xì)加工工藝 光刻技術(shù) 先進(jìn)封裝技術(shù)，如TSV，CuNCAP 集成電路的老化與故障分析 集成電路安全 集成電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)的設(shè)計和優(yōu)化 故障診斷與故障修復(fù)技術(shù) |
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