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2025先進(jìn)銅基材料創(chuàng)新應(yīng)用論壇
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論壇時(shí)間:2025年5月23-25日 論壇地點(diǎn):浙江·寧波東港喜來(lái)登酒店(寧波市彩虹北路50號(hào)) 活動(dòng)規(guī)模:300人 先進(jìn)銅基材料以其更高強(qiáng)度、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、彈性、耐蝕性、易切削性和高延展成形性等優(yōu)異綜合性能,被廣泛應(yīng)用于電子信息、能源電力、航空航天、交通運(yùn)輸、醫(yī)藥化工、海洋工程等領(lǐng)域,成為現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。 “2025先進(jìn)銅基材料創(chuàng)新應(yīng)用論壇”將以先進(jìn)銅基材料應(yīng)用為切入點(diǎn),呈現(xiàn)先進(jìn)銅基材料的技術(shù)前沿、工程應(yīng)用和科學(xué)研究,活動(dòng)將薈聚機(jī)理、材料、器件、產(chǎn)品、技術(shù)、裝備到工程應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),聚焦先進(jìn)銅基材料在3D打印、AI、數(shù)據(jù)中心、5G、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā),著力促進(jìn)企事業(yè)單位之間緊密交流與合作,也積極助力企業(yè)的技術(shù)革新和銅材料產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。 特色活動(dòng) 1、創(chuàng)新展示(展位按類別分) (1)創(chuàng)新成果、技術(shù)應(yīng)用、解決方案及儀器設(shè)備展示區(qū) (2)海報(bào)展區(qū)(擬)(自行準(zhǔn)備,墻報(bào)尺寸寬80 cm×高120 cm,分辨率大于300dpi) 2、Networking (1)閉門研討會(huì):深度思考,剖析行業(yè),提出觀點(diǎn),接受靈魂拷問(wèn) (2)專家會(huì)客室,一對(duì)一服務(wù)(精準(zhǔn)對(duì)接,高端賦能) (3)需求發(fā)布&對(duì)接,投融資對(duì)接 論壇議題 專題一:技術(shù)創(chuàng)新,探索先進(jìn)銅基材料新發(fā)展 1)大尺寸高純單晶銅關(guān)鍵技術(shù)和工程化應(yīng)用 2)納米孿晶銅的可靠性應(yīng)用 3)超純納米銅粉制備及應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù) 4)埋容埋阻銅箔“卡脖子”問(wèn)題解決方案 5)高純銅工藝技術(shù)與制造裝備創(chuàng)新 專題二:3D打印,加速銅基材料技術(shù)進(jìn)步 1)綠激光3D打印方案的商業(yè)化突破 2)基于藍(lán)激光的3D打印技術(shù)研發(fā) 3)電子束3D打印技術(shù)策略 4)GE Additive的Point Melt解決方案 5)數(shù)字光處理3D打印技術(shù)進(jìn)展 專題三:AIDC,引領(lǐng)銅基材料新機(jī)遇 1)高端HDI板用極薄銅箔研發(fā) 2)先進(jìn)封裝銅互連技術(shù)應(yīng)用 3)銅液冷板在液冷系統(tǒng)中的應(yīng)用 4)銅纜與光纜的“攜手并進(jìn)” 5)銅基熱管理材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用 專題四:5G基站,催生銅基材料新需求 1)高端撓性PCB專用銅箔應(yīng)用 2)高頻高速電子電路用極低輪廓銅箔 3)集成電路引線框架用銅合金進(jìn)展 4)真空電子器件用銅新要求 5)射頻電纜及泄漏電纜需求 專題五:新興能源,煥發(fā)銅基材料新活力 1)大電流、大功率基板用厚銅箔 2)鋰離子電池用極薄/高抗力性銅箔 3)面向能源存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換的新型二維銅基材料 4)應(yīng)用于甲醇重整制氫的多級(jí)孔銅基催化器 |
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木蟲(chóng)之王 (文學(xué)泰斗)
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