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2025先進銅基材料創(chuàng)新應用論壇
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論壇時間:2025年5月23-25日 論壇地點:浙江·寧波東港喜來登酒店(寧波市彩虹北路50號) 活動規(guī)模:300人 先進銅基材料以其更高強度、導電導熱性、彈性、耐蝕性、易切削性和高延展成形性等優(yōu)異綜合性能,被廣泛應用于電子信息、能源電力、航空航天、交通運輸、醫(yī)藥化工、海洋工程等領域,成為現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的關鍵基礎材料。 “2025先進銅基材料創(chuàng)新應用論壇”將以先進銅基材料應用為切入點,呈現(xiàn)先進銅基材料的技術前沿、工程應用和科學研究,活動將薈聚機理、材料、器件、產品、技術、裝備到工程應用等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié),聚焦先進銅基材料在3D打印、AI、數(shù)據(jù)中心、5G、新能源等領域的應用開發(fā),著力促進企事業(yè)單位之間緊密交流與合作,也積極助力企業(yè)的技術革新和銅材料產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。 特色活動 1、創(chuàng)新展示(展位按類別分) (1)創(chuàng)新成果、技術應用、解決方案及儀器設備展示區(qū) (2)海報展區(qū)(擬)(自行準備,墻報尺寸寬80 cm×高120 cm,分辨率大于300dpi) 2、Networking (1)閉門研討會:深度思考,剖析行業(yè),提出觀點,接受靈魂拷問 (2)專家會客室,一對一服務(精準對接,高端賦能) (3)需求發(fā)布&對接,投融資對接 論壇議題 專題一:技術創(chuàng)新,探索先進銅基材料新發(fā)展 1)大尺寸高純單晶銅關鍵技術和工程化應用 2)納米孿晶銅的可靠性應用 3)超純納米銅粉制備及應用關鍵技術 4)埋容埋阻銅箔“卡脖子”問題解決方案 5)高純銅工藝技術與制造裝備創(chuàng)新 專題二:3D打印,加速銅基材料技術進步 1)綠激光3D打印方案的商業(yè)化突破 2)基于藍激光的3D打印技術研發(fā) 3)電子束3D打印技術策略 4)GE Additive的Point Melt解決方案 5)數(shù)字光處理3D打印技術進展 專題三:AIDC,引領銅基材料新機遇 1)高端HDI板用極薄銅箔研發(fā) 2)先進封裝銅互連技術應用 3)銅液冷板在液冷系統(tǒng)中的應用 4)銅纜與光纜的“攜手并進” 5)銅基熱管理材料開發(fā)應用 專題四:5G基站,催生銅基材料新需求 1)高端撓性PCB專用銅箔應用 2)高頻高速電子電路用極低輪廓銅箔 3)集成電路引線框架用銅合金進展 4)真空電子器件用銅新要求 5)射頻電纜及泄漏電纜需求 專題五:新興能源,煥發(fā)銅基材料新活力 1)大電流、大功率基板用厚銅箔 2)鋰離子電池用極薄/高抗力性銅箔 3)面向能源存儲與轉換的新型二維銅基材料 4)應用于甲醇重整制氫的多級孔銅基催化器 |
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