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xiaoai040新蟲 (初入文壇)
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Crosslight 2024 APSYS/Csuprem/Pics3d2024 已有1人參與
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專業(yè)半導(dǎo)體研究,博士教授必備 聯(lián)系dpg@live.com |
新蟲 (初入文壇)
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Crosslight軟件產(chǎn)品系列 Crosslight提供曾獲獎(jiǎng)的先進(jìn)半導(dǎo)體元件、工藝電腦輔助設(shè)計(jì)模擬軟件,從基本的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)到復(fù)雜的元件,如:垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和量子級(jí)聯(lián)激光器(QCL),各種不同的元件皆可經(jīng)由三種軟件(APSYS、LASTIP以及PICS3D)進(jìn)行模擬。 Crosslight也研發(fā)PROCOM,一種提供2D與3D模擬的模擬軟件,讓使用者觀察半導(dǎo)體薄膜在常見的有基金屬化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)下的成長(zhǎng)。而Crosslight也提供CSUPREM,一種改良斯坦福大學(xué)集成電路實(shí)驗(yàn)室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序的軟件作硅和砷化鎵的工藝仿真,CSUPREM經(jīng)改良后提供完整的3D工藝仿真。 您可以在以下列表找到Crosslight提供的各式模塊及其性能: APSYS 先進(jìn)的半導(dǎo)體器件物理模型仿真軟件,此軟件能夠針對(duì)化合物半導(dǎo)體的電、光和熱特性作2D/3D有限元分析,其中硅器件為其中一特例,能帶結(jié)構(gòu)及量子力學(xué)效應(yīng)為模擬重點(diǎn),涵括多種光學(xué)模塊也讓這款仿真軟件便于模擬感光或發(fā)光器件。 CSUPREM 一種改良斯坦福大學(xué)集成電路實(shí)驗(yàn)室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序用于工藝仿真的軟件,SUPREM.IV.GS (2D)超過十年以來(lái)一直是被業(yè)界公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)集成電路(IC)工藝模擬軟件,Crosslight將來(lái)自斯坦福大學(xué)的原始的程序加以改良,將軟件從2D仿真延伸至3D仿真。 PICS3D(含LASTIP) 3D光電集成電路仿真軟件,是一款用于模擬面射及邊射型激光二極管、半導(dǎo)體光放大器和其他類似的有源波導(dǎo)器件的最新3D仿真軟件,2D和3D半導(dǎo)體方程式(例如:飄移擴(kuò)散、泊松方程……等等)與各光學(xué)模型在側(cè)向及縱向上配對(duì),光學(xué)特性如:量子阱、量子線及量子點(diǎn)的光學(xué)增益和自射率均被最適化計(jì)算。 PROCOM 一種提供2D與3D模擬的仿真軟件,讓用戶觀察半導(dǎo)體薄膜在常見的金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)下的成長(zhǎng)。在已知沉積反應(yīng)器的幾何形狀、化學(xué)物質(zhì)種類和成長(zhǎng)環(huán)境參數(shù)中,PROCOM能夠基于精細(xì)的化學(xué)動(dòng)力、質(zhì)量及熱傳導(dǎo)模型預(yù)測(cè)半導(dǎo)體薄膜成長(zhǎng)率、組成、厚度一致性、雜質(zhì)滲入率和缺陷分布。 NOVATCAD 一款基于windows操作系統(tǒng)研發(fā)、經(jīng)濟(jì)型且易于使用的模擬軟體,用于微電子應(yīng)用的模擬,本軟件是結(jié)合了Crosslight的基本模擬工具,包括MaskEditor、SimuCsuprem、SimuApsys、CrosslightView和Layerbuilder 2D/3D,提供用戶全新的模擬體驗(yàn)。 |
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APSYS 2024 先進(jìn)的半導(dǎo)體器件物理模型仿真軟件,此軟件能夠針對(duì)化合物半導(dǎo)體的電、光和熱特性作2D/3D有限元分析,其中硅器件為其中一特例,能帶結(jié)構(gòu)及量子力學(xué)效應(yīng)為模擬重點(diǎn),涵括多種光學(xué)模塊也讓這款仿真軟件便于模擬感光或發(fā)光器件。 CSUPREM 2024 一種改良斯坦福大學(xué)集成電路實(shí)驗(yàn)室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序用于工藝仿真的軟件,SUPREM.IV.GS (2D)超過十年以來(lái)一直是被業(yè)界公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)集成電路(IC)工藝模擬軟件,Crosslight將來(lái)自斯坦福大學(xué)的原始的程序加以改良,將軟件從2D仿真延伸至3D仿真。 PICS3D(含LASTIP) 2024 3D光電集成電路仿真軟件,是一款用于模擬面射及邊射型激光二極管、半導(dǎo)體光放大器和其他類似的有源波導(dǎo)器件的最新3D仿真軟件,2D和3D半導(dǎo)體方程式(例如:飄移擴(kuò)散、泊松方程……等等)與各光學(xué)模型在側(cè)向及縱向上配對(duì),光學(xué)特性如:量子阱、量子線及量子點(diǎn)的光學(xué)增益和自射率均被最適化計(jì)算。 |
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