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Crosslight 2024 APSYS/Csuprem/Pics3d2024 已有1人參與
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專業(yè)半導體研究，博士教授必備 聯(lián)系dpg@live.com |
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Crosslight軟件產(chǎn)品系列 Crosslight提供曾獲獎的先進半導體元件、工藝電腦輔助設計模擬軟件，從基本的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)到復雜的元件，如：垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和量子級聯(lián)激光器(QCL)，各種不同的元件皆可經(jīng)由三種軟件(APSYS、LASTIP以及PICS3D)進行模擬。 Crosslight也研發(fā)PROCOM，一種提供2D與3D模擬的模擬軟件，讓使用者觀察半導體薄膜在常見的有基金屬化學氣相沉積法(MOCVD)下的成長。而Crosslight也提供CSUPREM，一種改良斯坦福大學集成電路實驗室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序的軟件作硅和砷化鎵的工藝仿真，CSUPREM經(jīng)改良后提供完整的3D工藝仿真。 您可以在以下列表找到Crosslight提供的各式模塊及其性能： APSYS 先進的半導體器件物理模型仿真軟件，此軟件能夠針對化合物半導體的電、光和熱特性作2D/3D有限元分析，其中硅器件為其中一特例，能帶結(jié)構(gòu)及量子力學效應為模擬重點，涵括多種光學模塊也讓這款仿真軟件便于模擬感光或發(fā)光器件。 CSUPREM 一種改良斯坦福大學集成電路實驗室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序用于工藝仿真的軟件，SUPREM.IV.GS (2D)超過十年以來一直是被業(yè)界公認的標準集成電路(IC)工藝模擬軟件，Crosslight將來自斯坦福大學的原始的程序加以改良，將軟件從2D仿真延伸至3D仿真。 PICS3D(含LASTIP) 3D光電集成電路仿真軟件，是一款用于模擬面射及邊射型激光二極管、半導體光放大器和其他類似的有源波導器件的最新3D仿真軟件，2D和3D半導體方程式(例如：飄移擴散、泊松方程……等等)與各光學模型在側(cè)向及縱向上配對，光學特性如：量子阱、量子線及量子點的光學增益和自射率均被最適化計算。 PROCOM 一種提供2D與3D模擬的仿真軟件，讓用戶觀察半導體薄膜在常見的金屬有機化合物化學氣相沉積（MOCVD）下的成長。在已知沉積反應器的幾何形狀、化學物質(zhì)種類和成長環(huán)境參數(shù)中，PROCOM能夠基于精細的化學動力、質(zhì)量及熱傳導模型預測半導體薄膜成長率、組成、厚度一致性、雜質(zhì)滲入率和缺陷分布。 NOVATCAD 一款基于windows操作系統(tǒng)研發(fā)、經(jīng)濟型且易于使用的模擬軟體，用于微電子應用的模擬，本軟件是結(jié)合了Crosslight的基本模擬工具，包括MaskEditor、SimuCsuprem、SimuApsys、CrosslightView和Layerbuilder 2D/3D，提供用戶全新的模擬體驗。 |
2樓2025-01-25 09:45:21
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APSYS 2024 先進的半導體器件物理模型仿真軟件，此軟件能夠針對化合物半導體的電、光和熱特性作2D/3D有限元分析，其中硅器件為其中一特例，能帶結(jié)構(gòu)及量子力學效應為模擬重點，涵括多種光學模塊也讓這款仿真軟件便于模擬感光或發(fā)光器件。 CSUPREM 2024 一種改良斯坦福大學集成電路實驗室所研發(fā)的SUPREM.IV GS程序用于工藝仿真的軟件，SUPREM.IV.GS (2D)超過十年以來一直是被業(yè)界公認的標準集成電路(IC)工藝模擬軟件，Crosslight將來自斯坦福大學的原始的程序加以改良，將軟件從2D仿真延伸至3D仿真。 PICS3D(含LASTIP) 2024 3D光電集成電路仿真軟件，是一款用于模擬面射及邊射型激光二極管、半導體光放大器和其他類似的有源波導器件的最新3D仿真軟件，2D和3D半導體方程式(例如：飄移擴散、泊松方程……等等)與各光學模型在側(cè)向及縱向上配對，光學特性如：量子阱、量子線及量子點的光學增益和自射率均被最適化計算。 |
3樓2025-01-25 09:47:59
youni1314-2
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4樓2025-03-21 15:30:38
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