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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 化學化工區(qū) » 分析 » 質譜分析 » TOF-SIMS在半導體領域的應用
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TOF-SIMS在半導體領域的應用
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TOF-SIMS在半導體領域的應用 上：https://mp.weixin.qq.com/s/0k8FOI_Ke89d3VWjwlzSsQ 下：https://mp.weixin.qq.com/s/avP1p6H-Pdh-O07eZAKXdg TOF-SIMS在半導體領域有著廣泛的應用，如表面痕量金屬的檢測和定量、工藝過程的有機污染、超淺層深度剖析、超薄介電層分析、界面/bond pad/test pad的分析等等。 TOF-SIMS技術的性能優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高質量分辨率、高質量精度和良好的數(shù)據速率等方面，能夠以同位素靈敏度檢測所有組分包括元素和分子，且TOF-SIMS技術無需復雜的樣品前處理，可以對樣品進行直接測試。 1、痕量金屬的檢測和定量 半導體工業(yè)中，硅片表面極其少量的金屬污染都有可能導致器件功能失效或可靠性變差，制作使用過程中的金屬雜質控制極為重要，故痕量金屬的檢測和定量是半導體工業(yè)中的一個重要分析任務。硅片表面痕量金屬的檢測有不同的方法如ICP-MS等，TOF-SIMS也是其中一種檢測手段。需要注意的是，和很多分析手段一樣，TOF-SIMS測試過程中也會受到基質效應的影響。所以對金屬元素進行定量時要用表面化學性質與實際樣品一致的標準樣品。 2、潔凈室中暴露不同時長的表面監(jiān)測 半導體器件在制造、生產過程中容易收到外來物質的影響，所以其制作過程都是在潔凈室中進行。但潔凈室的潔凈度控制不好時，會導致顆粒物質、金屬離子、氣體有機分子等的增加。本實驗是將硅片暴露在潔凈室空氣中，在不同暴露時長時進行取樣，監(jiān)測表面的PDMS和phthalate type（增塑劑）的變化。 3、包裝材料變色原因的測試 硅片的包裝材料也需要保持潔凈，對于變色的包裝材料也可以進行不良品和良品的對比分析。 4、Bond pad的污染物分析 工藝過程中的污染也會對器件造成可大可小的影響，所以污染物成分和來源的確定對半導體的制作也非常重要。 5、光掩膜上的霾斑分析 在光刻中，霾斑是一個嚴重的問題，會嚴重影響光刻效果，并且還會限制壽命。激光曝光后TOF-SIMS在光掩模上的表面成像顯示，在激光照射的光斑周圍有較高濃度的氟離子。 6、多膜層深度分析 7、N, C, O, 和 Cl離子注入的深度分析 8、淺層注入的深度分析 9、SiGe Testpad中B注入的深度分析 10、SiCP Testsample的深度分析 11、GaAs/InGaP多膜層深度 |
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tzynew2樓
2023-08-27 17:55
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toppaper3樓
2023-08-27 18:50
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2023-08-27 19:18
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鍋魚魚魚(金幣+1): 謝謝參與
2023-08-28 07:14
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鍋魚魚魚(金幣+1): 謝謝參與
nono20096樓
2023-08-28 07:37
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。 發(fā)自小木蟲Android客戶端
hyjcs7樓
2023-08-28 08:23
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鍋魚魚魚(金幣+1): 謝謝參與
哦 發(fā)自小木蟲Android客戶端
XG-WUST8樓
2023-09-10 21:20
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鍋魚魚魚(金幣+1): 謝謝參與
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