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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 計算模擬區(qū) » 仿真模擬 » 版務 » 銀漿的電化學模擬過程及計算
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銀漿的電化學模擬過程及計算 已有1人參與
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電化學遷移是金屬發(fā)生離子化并在電場力和濃度梯度作用下通過絕緣層向相鄰另一極金屬遷移，并在該極得電子形成導電沉積物，從而導致絕緣性能下降的一種失效現象。 燒結的銀接頭由于其陽極銀和沉淀劑的高溶性，易發(fā)生遷移，即電化學遷移(電化學遷移，ECM)。與經典的電遷移依賴于電子“風”對銀原子的影響不同，ECM依賴于移動的銀離子、水分、部分氧和電極電壓在電極上形成樹突狀銀結構，導致電子元件失效。 主要想看銀漿在電化學遷移中各晶粒的長大過程，空洞位置的預測，與實驗結果相結合，給實驗結果提供參考或指導 |
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