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SZ1906028新蟲 (初入文壇)
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銀漿的電化學(xué)模擬過程及計算 已有1人參與
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電化學(xué)遷移是金屬發(fā)生離子化并在電場力和濃度梯度作用下通過絕緣層向相鄰另一極金屬遷移，并在該極得電子形成導(dǎo)電沉積物，從而導(dǎo)致絕緣性能下降的一種失效現(xiàn)象。 燒結(jié)的銀接頭由于其陽極銀和沉淀劑的高溶性，易發(fā)生遷移，即電化學(xué)遷移(電化學(xué)遷移，ECM)。與經(jīng)典的電遷移依賴于電子“風(fēng)”對銀原子的影響不同，ECM依賴于移動的銀離子、水分、部分氧和電極電壓在電極上形成樹突狀銀結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致電子元件失效。 主要想看銀漿在電化學(xué)遷移中各晶粒的長大過程，空洞位置的預(yù)測，與實(shí)驗(yàn)結(jié)果相結(jié)合，給實(shí)驗(yàn)結(jié)果提供參考或指導(dǎo) |
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4樓2022-02-10 15:54:23
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5樓2024-09-29 08:42:26
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