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dxcGO新蟲 (初入文壇)
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[交流]
SU-8前烘后表面凹凸不平 已有2人參與
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我在實(shí)驗(yàn)室用SU-8 2050做100um高的芯片，除濕和勻膠都沒問題，并且勻膠后表面平整，但是按照chem的Protocol設(shè)置前烘后（65℃ 5min；95℃ 15min），觀察到當(dāng)溫度升溫到90℃左右時(shí)，硅片上的SU-8出現(xiàn)坑坑洼洼的情況。請問原理是什么，怎么改善。然后有推薦的做實(shí)驗(yàn)時(shí)的溫濕度嗎。是不是濕度大，會導(dǎo)致前烘出現(xiàn)坑洼。附圖為情況較為好一些的，嚴(yán)重的上傳一直失敗。 1.jpg |
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bobo201266
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2樓2020-09-19 13:13:46
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3樓2020-09-19 21:28:00
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