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[交流]
SU-8前烘后表面凹凸不平 已有2人參與
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我在實驗室用SU-8 2050做100um高的芯片,除濕和勻膠都沒問題,并且勻膠后表面平整,但是按照chem的Protocol設置前烘后(65℃ 5min;95℃ 15min),觀察到當溫度升溫到90℃左右時,硅片上的SU-8出現坑坑洼洼的情況。請問原理是什么,怎么改善。然后有推薦的做實驗時的溫濕度嗎。是不是濕度大,會導致前烘出現坑洼。附圖為情況較為好一些的,嚴重的上傳一直失敗。![]() 1.jpg |
金蟲 (正式寫手)
新蟲 (初入文壇)
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