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如何測量壓電材料的殘余應(yīng)力,現(xiàn)在有成熟的方法嗎? 已有2人參與
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請教各位前輩,現(xiàn)在有沒有成熟的手段測PZT薄膜的殘余應(yīng)力,F(xiàn)在將薄膜沉積在芯片上,薄膜部分位置出現(xiàn)翹曲,想通過非破壞的方式測出殘余應(yīng)力。 看文獻(xiàn)好像可以用XRD測,但是如果薄膜是各向異性或者有較強織構(gòu),XRD傳統(tǒng)的sin2ψ測量方法是測不準(zhǔn)的,請問哪位前輩知道怎么測?謝謝。 |
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