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2026年先進材料與集成電路國際會議(ICAMIC 2026)
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2026年先進材料與集成電路國際會議(ICAMIC 2026) 大會信息 會議簡稱:ICAMIC 2026 大會時間:以官網(wǎng)為準 大會地點:中國·天津 截稿時間:以官網(wǎng)為準 審稿通知:投稿后2-5日內(nèi)通知 會議官網(wǎng):www.iacamic.com 投稿郵箱:iacamic @sub-paper.com 其他說明:需要延期投稿,參會證書,會議邀請函,會議通知請聯(lián)系組委會老師 會議主題 先進材料: 結(jié)構(gòu)材料 功能性材料 柔性電子材料 生物材料 仿生材料 能源材料 硅材料 智能材料 三維材料 微納材料 半導體材料 高分子材料 可再生材料 集成電路: VLSI設計與制造 半導體器件和電路 并行和分布式計算 測量技術和儀器 測試與可靠性 傳播理論和系統(tǒng) 傳感和傳感器網(wǎng)絡 單片機技術 地理信息系統(tǒng) 低功耗和采集技術 電磁兼容 電動汽車技術 電工技術 電機及電器 電力電子及其應用 電力和能源電路 電力系統(tǒng)及其自動化 電力系統(tǒng)可靠性和安全性 電力系統(tǒng)通信 電路仿真與建模 電路與系統(tǒng) 電能質(zhì)量和電磁兼容性 電氣工程中的計算智能 電子設計自動化 【研究領域包括但不限于以上主題】 會議簡介 在全球科技迅速發(fā)展的背景下,先進材料與集成電路技術已成為推動各行各業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。2026年先進材料與集成電路國際會議將于今年在天津召開,這是一場匯聚全球頂尖科學家、工程師及行業(yè)領袖的學術盛宴。 本次大會以“創(chuàng)新驅(qū)動,芯材共進”為主題,旨在探討先進材料和集成電路領域的最新研究成果及其在現(xiàn)實生活中的應用。會議將覆蓋一系列關鍵議題,包括但不限于:半導體材料的進步、新型電子器件的設計與制造、微納加工技術,以及這些技術如何促進下一代集成電路的發(fā)展。 天津作為中國北方重要的科技創(chuàng)新與制造業(yè)基地,擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎、活躍的科研生態(tài)和優(yōu)越的區(qū)位優(yōu)勢,為此次會議提供了理想的舉辦環(huán)境。參會者不僅能通過主題演講、專題討論會和海報展示等形式獲取前沿知識,還能親身體驗這座融合港口文化、工業(yè)遺產(chǎn)與現(xiàn)代都市活力的城市的獨特魅力。 此外,會議還將設立特別環(huán)節(jié),鼓勵年輕學者和研究生分享他們的研究成果,并與領域內(nèi)的專家進行深入交流。這不僅促進了跨學科的合作,也為未來的技術突破奠定了堅實基礎。 我們誠邀來自世界各地的專業(yè)人士參與這一重要活動,共同探索先進材料與集成電路的無限可能,攜手推進技術創(chuàng)新,共同塑造未來的科技版圖。無論是尋找合作伙伴,還是渴望學習最新的行業(yè)趨勢,這里都將為您提供一個獨一無二的平臺。讓我們齊聚天津,共同見證科技力量帶來的變革。 參與方式 1.旁聽參會:不投稿且不參與演講及展示。 2.匯報參會:10-15分鐘口頭報告演講。 3.投稿參會:文章將登刊在論文集,出刊后統(tǒng)一提交檢索。 論文提交 1.文章需全英文投稿,請將英文稿件(Word)發(fā)送至組委會郵箱,郵件標題“作者姓名+聯(lián)系方式+投稿! 2. 如果您只是參加會議作報告,不需要發(fā)表文章,請將文章摘要投遞到組委會郵箱即可;摘要投稿無格式要求,具備標題、內(nèi)容、關鍵詞、作者信息即可,篇幅建議控制在1頁以內(nèi),最長不超過2頁。 檢索與出版 評審錄用后,文章將以會議論文集的形式出版,最終提交EI Compendex、Scopus和Inspec等數(shù)據(jù)庫檢索 費用說明 1、會議稿件費用包含出版、一本紙質(zhì)版論文集; 2、收費均可開具國家稅務總局統(tǒng)一的正規(guī)全電發(fā)票,可開“會議注冊費”或“版面費”; 3、學生投稿可優(yōu)惠200元/篇,憑學生證或其他能證明身份文件; 聯(lián)系方式 組委會:白老師 TEL:19522126617(微信同號) QQ:2784981077 E-mail:19522126617@163.com |
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