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ccccwhis新蟲 (初入文壇)
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中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所熱工程材料實(shí)驗(yàn)室公開招聘研究員，工程師
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一、實(shí)驗(yàn)室簡介（why us） 中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所熱工程材料實(shí)驗(yàn)室長期聚焦熱工程材料與集成電路熱管理，涵蓋材料熱/電輸運(yùn)物理、功能納米復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制備、先進(jìn)芯片熱管理系統(tǒng)等方向。 實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人林悅 研究員（國家級(jí)“四青”人才、省部級(jí)青年特聘專家）于 2021 年全職加入研究所，曾在英國劍橋大學(xué)（合作導(dǎo)師：henning sirringhaus 院士）與美國西北大學(xué)（合作導(dǎo)師：jeffrey snyder 教授）開展瑪麗·居里全球研究員項(xiàng)目。已在 nat. commun., adv. mater., energy environ. sci. 等國際期刊發(fā)表論文 50 余篇，授權(quán)國際專利 30 余件，2 個(gè)技術(shù)集群成功產(chǎn)業(yè)化。團(tuán)隊(duì)與國內(nèi)外頭部企業(yè)保持緊密合作，成果獲 iom3、ieee、《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》等機(jī)構(gòu)與媒體關(guān)注報(bào)道；現(xiàn)承擔(dān)國家自然科學(xué)基金委、中國科學(xué)院、科技部及福建省等各類項(xiàng)目十余項(xiàng)。 我們提供充足而穩(wěn)定的經(jīng)費(fèi)支持、開放協(xié)作的學(xué)術(shù)氛圍、面向產(chǎn)業(yè)落地的轉(zhuǎn)化通道，歡迎有志于高水平科研與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的優(yōu)秀人才加入。 二、招聘崗位 • 研究系列：研究員 / 副研究員 / 助理研究員 • 工程系列：高級(jí)工程師 / 工程師 / 助理工程師 三、應(yīng)聘條件（Who We Look For） 基本要求 • 研究系列、工程系列與博士后崗位均需博士學(xué)位； • 在國際主流期刊以第一作者發(fā)表過高質(zhì)量論文，具備獨(dú)立開展課題與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。 具備下列研究經(jīng)歷之一（其一即可）： A. 有機(jī)化學(xué)/高分子材料設(shè)計(jì)、合成與應(yīng)用； B. 三維異質(zhì)集成芯片架構(gòu)、器件級(jí)/系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)； C. 固體材料聲子/電子輸運(yùn)的理論計(jì)算與多尺度模擬； D. 原子力顯微鏡及其熱、力、電表征。 具有跨學(xué)科背景、產(chǎn)業(yè)化或工程化經(jīng)驗(yàn)者將被優(yōu)先考慮。 四、崗位待遇與發(fā)展（what you get） 1) 正高級(jí)研究員 / 高級(jí)工程師 • 編制：納入事業(yè)單位人員控制總量管理； • 薪酬福利：按國家/中科院/福建省及研究所規(guī)定執(zhí)行，協(xié)議薪酬+崗位績效；可按規(guī)定申請(qǐng)研究所公租房； • 科研支持：配套科研啟動(dòng)經(jīng)費(fèi)與長期穩(wěn)定支持，辦公與實(shí)驗(yàn)用房保障；優(yōu)先安排研究生招生指標(biāo)； • 平臺(tái)賦能：在團(tuán)隊(duì)建設(shè)、重大項(xiàng)目申報(bào)、儀器設(shè)備購置等方面給予強(qiáng)力支持； • 人才政策：入選各類高層次人才計(jì)劃者，按規(guī)定享受相應(yīng)住房補(bǔ)貼等支持； • 安居與家屬：協(xié)助辦理未成年子女轉(zhuǎn)/入學(xué)相關(guān)事宜。 2) 副高及以下研究系列 / 工程系列 • 編制：提供事業(yè)編制； • 薪酬福利：按研究所及國家規(guī)定執(zhí)行（科研成果按勞分配）；課題組另行提供有競爭力的績效獎(jiǎng)勵(lì)； • 成長通道：全力支持申報(bào)研究所/中科院/福建省/國家各層級(jí)人才稱號(hào)； • 保障：依法繳納五險(xiǎn)一金；可按規(guī)定申請(qǐng)公租房； • 租房補(bǔ)貼：配偶雙方未購房且自租住房者，按規(guī)定享受租金補(bǔ)貼（期限 5 年）； • 其他：享受醫(yī)療、生育、工傷保險(xiǎn)及工會(huì)福利等。 五、研究方向（示例） • 高導(dǎo)熱/高電絕緣聚合物與復(fù)合材料的設(shè)計(jì)、可控制備與界面工程； • 聲子與電子耦合輸運(yùn)的理論與數(shù)值模擬，多尺度熱管理機(jī)理； • 面向AI/功率電子的先進(jìn)芯片與封裝熱管理系統(tǒng)與驗(yàn)證平臺(tái)； • 微納尺度熱表征（例如掃描熱顯微鏡）技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用、儀器設(shè)計(jì)與制造。 六、申請(qǐng)方式（how to apply） • 請(qǐng)將個(gè)人簡歷發(fā)送至：linyue@fjirsm.ac.cn • 郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘崗位 + 姓名 + 學(xué)歷學(xué)位 • 可選材料：代表性論文清單（含鏈接）、研究計(jì)劃/工程項(xiàng)目說明（不超過 2 頁）。 [ 來自版塊群 福建 ] |
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