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2026年機(jī)械工程、儀器儀表與智能控制國(guó)際會(huì)議（MEIIC 2026）
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2026年機(jī)械工程、儀器儀表與智能控制國(guó)際會(huì)議（MEIIC 2026） 2026 International Conference on Mechanical Engineering, Instrumentation and Intelligent Control（MEIIC 2026） 會(huì)議信息 大會(huì)官網(wǎng)：www.confs-online.com/meiic 大會(huì)地址：武漢 最終截稿時(shí)間：以官網(wǎng)時(shí)間為準(zhǔn)（延期投稿請(qǐng)咨詢組委會(huì)田老師） 接受/拒稿通知：投稿后3個(gè)工作日左右 投稿郵箱：int_edemmi@126.com【投稿請(qǐng)備注：MEIIC投稿+通訊作者姓名+田老師推薦，方便安排審稿，可享優(yōu)惠價(jià)及優(yōu)先審稿與錄用權(quán)】 會(huì)議簡(jiǎn)介 2026年機(jī)械工程、儀器儀表與智能控制國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（MEIIC 2026）旨在將研究人員、科學(xué)家和學(xué)者學(xué)生聚集在一起，交流和分享他們?cè)诶钜亮崭鱾�(gè)方面的經(jīng)驗(yàn)、新想法和研究成果，并討論遇到的實(shí)際挑戰(zhàn)和采取的解決方案。我們熱烈歡迎相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者向MEIIC 2026提交他們的新研究或技術(shù)貢獻(xiàn)，與來(lái)自世界各地的科學(xué)家和學(xué)者分享寶貴的經(jīng)驗(yàn)。 參會(huì)方式 1、全文參會(huì)（參會(huì)+全文發(fā)表+報(bào)告） 投遞全文并參會(huì)，錄用注冊(cè)的文章發(fā)表在會(huì)議論文集上，提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收錄； 一篇文章的注冊(cè)費(fèi)含一位作者的參會(huì)（旁聽(tīng)）費(fèi)用，如需匯報(bào)需準(zhǔn)備10分鐘左右的演講及PPT； 2、摘要參會(huì)（參會(huì)+摘要+報(bào)告） 投遞摘要并參會(huì)，安排10分鐘左右口頭報(bào)告； 3、聽(tīng)眾參會(huì)：無(wú)報(bào)告僅參會(huì) 注：會(huì)后我們將開(kāi)具發(fā)票、邀請(qǐng)函、參會(huì)證明等材料并發(fā)送給參會(huì)人員。 文章出版 出版物：所有被會(huì)議錄用的英文稿件將會(huì)發(fā)表在會(huì)議論文集上, 更多詳情請(qǐng)與我們聯(lián)系(手機(jī)/微信：17162865530)。 收錄檢索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。 投稿須知： 1. 論文必須是英語(yǔ)稿件，不得少于6頁(yè)（中文投稿可提供專業(yè)翻譯服務(wù)）； 2. 本次論文未在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊和會(huì)議發(fā)表過(guò)； 3. 作者可通過(guò)CrossCheck, Turnitin或其他查詢系統(tǒng)自費(fèi)查重，否則由文章重復(fù)率引起的被拒稿將由作者自行承擔(dān)責(zé)任。論文全文重復(fù)率不超過(guò)20%； 4. 涉嫌抄襲的論文將不被出版，且公布在會(huì)議主頁(yè)； 5. 發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評(píng)審，只做報(bào)告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要； 6. 論文模板下載及投稿指引：請(qǐng)前往大會(huì)官網(wǎng)首頁(yè)。 大會(huì)主題（研究領(lǐng)域包括但不限于以下主題） 主題1：機(jī)械工程 Mechanical Engineering 機(jī)械動(dòng)力學(xué)與振動(dòng) 機(jī)械強(qiáng)度 機(jī)械摩擦、磨損和潤(rùn)滑 機(jī)械設(shè)計(jì) 機(jī)器人技術(shù)與應(yīng)用 車(chē)輛工程 機(jī)械工程 機(jī)械制造及其自動(dòng)化等 主題2：儀器科學(xué) Instrument Science 智能儀器儀表及其應(yīng)用 儀表自動(dòng)化與控制技術(shù) 傳感器技術(shù)與創(chuàng)新 測(cè)量與檢測(cè)技術(shù) 儀表信號(hào)處理與數(shù)據(jù)分析 精密測(cè)量技術(shù) 新型材料在儀器儀表中的應(yīng)用 環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 生物醫(yī)學(xué)儀器的技術(shù)進(jìn)展 工業(yè)4.0背景下的智能儀表 異常監(jiān)測(cè)與故障診斷儀表 儀器儀表的人機(jī)交互設(shè)計(jì) 數(shù)字化儀器儀表創(chuàng)新 汽車(chē)電子儀表技術(shù) 納米技術(shù)在儀器中的應(yīng)用 主題3：智能控制 Intelligent Control 光學(xué)/電子/磁性材料 儀器儀表與傳感器 材料物理與化學(xué) 表面工程/涂層 無(wú)人系統(tǒng) 控制理論與控制工程 電力系統(tǒng)及其自動(dòng)化 檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置 嵌入式控制 振動(dòng)、噪聲分析和控制 導(dǎo)航、制導(dǎo)與控制 模式識(shí)別與智能系統(tǒng) 系統(tǒng)工程 先進(jìn)材料表征技術(shù) 機(jī)電系統(tǒng)檢測(cè)與控制 |
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101樓2026-02-09 22:52:53
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bjdxyxy2樓
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