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2026智能仿生、神經網絡與復合材料國際會議(IBNNCM 2026)
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2026智能仿生、神經網絡與復合材料國際會議(IBNNCM 2026) 1.大會簡介 會議旨在為從事“智能仿生、神經網絡與復合材料”研究的專家學者、工程技術人員、技術研發(fā)人員提供一個共享科研成果和前沿技術,了解學術發(fā)展趨勢,拓寬研究思路,加強學術研究和探討,促進學術成果產業(yè)化合作的平臺。大會誠邀國內外高校、科研機構專家、學者,企業(yè)界人士及其他相關人員參會交流 2.大會信息 2026智能仿生、神經網絡與復合材料國際會議(IBNNCM 2026) 2026 International Conference on Intelligent Bionics, Neural Networks, and Composite Materials 大會地點:北京 會議官網:www.global-meetings.com/ibnncm 最終截稿時間:以官網為準 投稿郵箱:icmcem_info@163.com(備注:IBNNCM+姓名) 其他說明:需要延期投稿,參會證書,會議邀請函,會議通知或了解更多會議,請聯(lián)系組委會老師 3.征稿主題 (以下包括但不限于) 主題一:智能仿生 人體仿生 仿生機械 仿生制造 仿生設計和仿生制造系統(tǒng) 智能材料 智能計算 生物力學 醫(yī)學 機械工程 仿生學原理 機構學理 主題二:神經網絡 機器人控制 優(yōu)化組合 知識工程 人工智能 邏輯程序設計 人機交互 深度學習 信號處理 信息提取 自然語言推論 主題三:復合材料 先進復合材料 計算材料學 材料熱力 材料制備技術 功能材料 材料加工成型 材料工程基礎 聚合物/納米復合材料 多孔材料 能源催化材料 耐火材料 材料的力學性能 光電材料 界面工程與表面工程 微電子材料 半導體 儲能材料 4.投稿說明 1.文章需全英文投稿,請將英文稿件(Word)發(fā)送至組委會郵箱,郵件標題“會議名+作者姓名” 2.只匯報不需要發(fā)表文章,請將文章摘要投遞到組委會郵箱 3.發(fā)表論文需全文投稿,文章至少六頁(按照模板格式,帶圖和參考文獻)學生作者或多篇投稿有優(yōu)惠 4.投稿之后2-5個工作日左右您會收到我們的審核結果,如逾期未收到郵件通知,請您盡快聯(lián)系我們 5.投稿前可提前與組委會老師溝通,確認文章方向與會議主題匹配,便于快速審稿及錄用 5.會議出版 所有投稿都必須先經過2-3位專家審稿,評審錄用后,文章將以會議論文集的形式出版,最終提交EI、CPCI、CNKI、Google檢索 6.參會形式 1.旁聽參會:不投稿且不參與演講及展示。 2.匯報參會:10-15分鐘口頭報告演講。 3.投稿參會:文章將登刊在論文集,出刊后統(tǒng)一提交檢索 |
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