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誠邀投稿《集成電路應用》（免版面費） 已有1人參與
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尊敬的學者： 《集成電路應用》期刊現(xiàn)誠摯邀請您投稿。本刊專注于集成電路全產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果，旨在為學術界和產業(yè)界提供高質量的交流平臺。 為回饋廣大作者，提高期刊影響力，現(xiàn)對所有2026年3月31日前投稿的稿件免收版面費。 投稿詳情訪問： https://chinaaet.com/article/3000175530 《集成電路應用》雜志創(chuàng)刊于1984年，由中國電子信息產業(yè)集團有限公司主管、上海貝嶺股份有限公司主辦的國家級學術期刊，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA）會刊。 征稿方向包括（不限于）： 集成電路設計、制造、封裝測試、半導體器件與材料、以及在AI、汽車電子、物聯(lián)網等領域的應用。 您的創(chuàng)新研究成果將為領域發(fā)展提供寶貴參考。期待您的來稿！ 如有疑問，歡迎聯(lián)系編輯部。 順祝研安！ 《集成電路應用》編輯部 投稿郵箱：ICAPP@belling.com.cn 聯(lián)系電話：010-82306118 |
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