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xiexigroup鐵蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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中山大學(xué)（廣州）智能傳感團(tuán)隊(duì)招聘硬件工程師
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中山大學(xué)（廣州）智能傳感團(tuán)隊(duì)：團(tuán)隊(duì)依托中山大學(xué)光電材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中山大學(xué)附屬醫(yī)院合作開(kāi)展。具有完善科研平臺(tái)設(shè)施，開(kāi)展國(guó)際前沿生物醫(yī)學(xué)工程研究。課題組研究方向?yàn)槎鄬W(xué)科交叉，與醫(yī)院臨床科室、校內(nèi)外多學(xué)科專(zhuān)家、政企項(xiàng)目合作。因科研工作需要，現(xiàn)招聘專(zhuān)職硬件工程師一名。 一、崗位職責(zé) 1.參與公司可穿戴設(shè)備（重點(diǎn)含可穿戴心電貼）相關(guān)硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)、方案選型、性能調(diào)試與優(yōu)化等核心任務(wù)，保障產(chǎn)品滿(mǎn)足功能、可靠性及用戶(hù)體驗(yàn)要求。 2.聚焦硬件產(chǎn)品低功耗、小型化技術(shù)實(shí)現(xiàn)，參與解決研發(fā)及量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的低功耗、尺寸優(yōu)化相關(guān)技術(shù)難題。 3.協(xié)助推進(jìn)硬件產(chǎn)品的電路產(chǎn)品化落地，參與從設(shè)計(jì)方案到量產(chǎn)交付的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品可制造性、一致性及成本可控。 4.主動(dòng)學(xué)習(xí)并掌握新芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，參與新芯片選型、評(píng)估及測(cè)試工作，助力提升產(chǎn)品性能或降低成本。 5.配合完成硬件相關(guān)模塊的外包協(xié)同工作，參與外包供應(yīng)商對(duì)接、需求溝通、進(jìn)度跟進(jìn)及成果驗(yàn)收；針對(duì)新增模塊，能夠清晰梳理需求并高效配合外包溝通工作。 6.參與硬件業(yè)務(wù)拓展相關(guān)的技術(shù)預(yù)研，協(xié)助推進(jìn)心音相關(guān)設(shè)備及其他新型硬件產(chǎn)品的研發(fā)落地工作。 7.協(xié)助指導(dǎo)碩士研究生開(kāi)展硬件相關(guān)研發(fā)工作，參與實(shí)驗(yàn)室電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試及驗(yàn)證工作，支撐實(shí)驗(yàn)室研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)。 二、崗位要求 1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 2.具備可穿戴設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有可穿戴心電貼相關(guān)硬件研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先，熟悉可穿戴設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)與技術(shù)難點(diǎn)。 熟悉產(chǎn)品過(guò)二類(lèi)證的技術(shù)細(xì)節(jié)：開(kāi)發(fā)流程、相關(guān)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)，如GB 9706.1醫(yī)用電氣安全標(biāo)準(zhǔn)、YY 9706.247-2021心電設(shè)備專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)等，有醫(yī)療器械產(chǎn)品成功注冊(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3.掌握硬件低功耗、小型化設(shè)計(jì)技術(shù)，擁有相關(guān)項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成低功耗、小型化方案的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。深刻理解醫(yī)療電子產(chǎn)品的可靠性、安全性設(shè)計(jì)要點(diǎn)，具備EMC設(shè)計(jì)與整改、信號(hào)完整性及抗干擾設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。確保產(chǎn)品滿(mǎn)足醫(yī)療器械相關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)，并能順利通過(guò)第三方檢測(cè)。 4.具備電路產(chǎn)品化相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，了解從硬件設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全流程，能夠協(xié)助解決產(chǎn)品化過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題，具有從設(shè)計(jì)輸入、設(shè)計(jì)驗(yàn)證到設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移的全流程硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠輸出完整的設(shè)計(jì)文檔，熟悉醫(yī)療器械設(shè)計(jì)控制流程者優(yōu)先。 5.具備快速學(xué)習(xí)能力，能夠獨(dú)立完成新芯片的學(xué)習(xí)與應(yīng)用開(kāi)發(fā)，有新芯片選型、應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 6.具備良好的外包協(xié)同能力，有硬件模塊外包對(duì)接協(xié)作經(jīng)驗(yàn)，溝通能力強(qiáng)，能夠高效配合外包相關(guān)工作。 7.有新硬件產(chǎn)品技術(shù)預(yù)研經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備心音相關(guān)設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，愿意參與新業(yè)務(wù)拓展工作。 8.具備協(xié)助指導(dǎo)碩士研究生開(kāi)展研發(fā)工作的能力，熟悉實(shí)驗(yàn)室電路設(shè)計(jì)、調(diào)試流程，能夠支撐實(shí)驗(yàn)室相關(guān)研發(fā)任務(wù)。 9.具備較強(qiáng)的技術(shù)攻堅(jiān)能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，責(zé)任心強(qiáng)，能承受一定的工作壓力。 三．待遇 1、薪酬：17k-25k/月；交通補(bǔ)貼。 2、良好的校園工作環(huán)境，正常的工作時(shí)間（無(wú)三班倒），享受?chē)?guó)家法定節(jié)假日。 四、應(yīng)聘流程 請(qǐng)將簡(jiǎn)歷及相關(guān)證明材料發(fā)送至郵箱：jmin@chskj.cn；并注明“應(yīng)聘硬件工程師”字樣。 [ 來(lái)自版塊群 廣東 ] |
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2026-01-22 12:41
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庚辰辛丑4樓
2026-01-22 12:49
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2026-01-22 12:55
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liming03235911樓
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