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【權(quán)威出版】2026年半導(dǎo)體材料、電子器件與集成系統(tǒng)國際會(huì)議（ICSMD 2026）
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2026年半導(dǎo)體材料、電子器件與集成系統(tǒng)國際會(huì)議（ICSMD 2026） 2026 International Conference on Semiconductor Materials, Electronic Devices and Integrated Systems（ICSMD 2026） ●重要信息 會(huì)議官網(wǎng)：www.confs-online.com/icsmd 截稿時(shí)間：以官網(wǎng)為準(zhǔn)（早投稿、早審核、早錄用） 會(huì)議地點(diǎn)：沈陽，中國 投遞郵箱：icassp_info@163.com【投稿請(qǐng)附言：ICSMD 2026+通訊作者姓名+蔣老師推薦】，否則無法確認(rèn)您的稿件。 接受/拒稿通知：投稿后3個(gè)工作日左右。 ●論文收錄 所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家審稿，經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后，最終所有錄用的論文將以會(huì)議論文集形式出版，見刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar檢索，目前檢索穩(wěn)定！ ●會(huì)議簡介 2026年半導(dǎo)體材料、電子器件與集成系統(tǒng)國際會(huì)議（ICSMD 2026）將在中國沈陽舉行！會(huì)議將匯聚全球頂尖學(xué)者與產(chǎn)業(yè)專家，聚焦新一代半導(dǎo)體材料、高性能電子器件與先進(jìn)集成系統(tǒng)的前沿突破，旨在探討從納米尺度創(chuàng)新到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的全鏈條關(guān)鍵技術(shù)，涵蓋寬禁帶半導(dǎo)體、柔性電子、異質(zhì)集成、智能傳感等熱點(diǎn)方向。我們誠邀各界同仁共襄盛舉，通過深度交流促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，共同應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)，引領(lǐng)下一代信息技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。 ●征文主題（以下主題包括但不限于） Track 1：半導(dǎo)體材料 材料科學(xué) 半導(dǎo)體自旋物理與拓?fù)洮F(xiàn)象 半導(dǎo)體納米與器件 寬/窄的帶隙半導(dǎo)體 化合物半導(dǎo)體，磁性半導(dǎo)體，有機(jī)半導(dǎo)體 光電和光伏器件 半導(dǎo)體物理學(xué) 半導(dǎo)體量子計(jì)算 半導(dǎo)體材料與器件可靠性 半導(dǎo)體制造與應(yīng)用 新興半導(dǎo)體技術(shù) 3D半導(dǎo)體器件技術(shù) 傳感器 全集成自動(dòng)化 自動(dòng)檢測 Track 2：電子器件 納米電子器件 有機(jī)電子技術(shù) 功率器件設(shè)計(jì) 集成電路設(shè)計(jì) 傳感器技術(shù)發(fā)展 柔性電子器件 微電子制造工藝 量子電子器件 光電子器件研究 高頻電子器件 新型存儲(chǔ)器件 低功耗電子設(shè)計(jì) 熱管理技術(shù) 器件可靠性分析 Track 3：集成系統(tǒng) 三維集成電路及其制造工藝 片上系統(tǒng)(SoC)與集成方法 芯片異構(gòu)集成技術(shù) 封裝級(jí)集成技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新 集成電路中的熱管理技術(shù) 射頻集成電路及其設(shè)計(jì)優(yōu)化 人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)在集成電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 先進(jìn)模擬與混合信號(hào)集成電路 電源管理集成電路技術(shù) 集成電路設(shè)計(jì)中的可靠性與安全挑戰(zhàn) 硅光子學(xué)互連技術(shù) 超大規(guī)模集成技術(shù)的最新進(jìn)展 新興存儲(chǔ)器集成技術(shù) 模塊化MEMS與NEMS的集成應(yīng)用 智能傳感系統(tǒng)的集成與創(chuàng)新 ...... ●投稿說明 1.論文應(yīng)為原創(chuàng)文章且從未公開發(fā)表，投稿論文需全英文，請(qǐng)嚴(yán)格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6頁。 2.如需翻譯潤色服務(wù)，請(qǐng)聯(lián)系會(huì)議秘書蔣老師，學(xué)生作者或多篇投稿有優(yōu)惠。 3.作者可通過Turnitin或其他查詢系統(tǒng)查重，否則由文章重復(fù)率引起的被拒搞將由作者自行承擔(dān)責(zé)任。涉嫌抄襲的論文將不被出版。 4.投稿文章流程：投稿→審稿→錄用→繳費(fèi)→【注冊(cè)參會(huì)】→見刊→論文集→檢索。 ●參會(huì)方式 1.口頭報(bào)告：參會(huì)匯報(bào)請(qǐng)與大會(huì)秘書聯(lián)系，提交報(bào)告題目及摘要以供審核。（摘要不出版） 2.聽眾參會(huì)：歡迎聯(lián)系大會(huì)秘書完成注冊(cè)，以聽眾身份參會(huì)。無需提交摘要或海報(bào)，可全程聆聽會(huì)議報(bào)告。 |
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