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香港中文大學(深圳)招聘半導體激光器測試/工藝 /封裝/設計工程師
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招聘崗位: 測試工程師、工藝工程師、設計工程師、封裝工程師 專業(yè)要求: 1. 半導體激光器測試方向:精通光路及電學測試系統(tǒng)搭建,擅長短脈沖光泵浦電泵浦對于弱光的測量,熟悉低溫光電測試者及連續(xù)泵浦者(帶水冷熱沉測量)優(yōu)先; 2、半導體激光器加工工藝方向,精通ICP-RIE, RIE, EBL, Mask Aligner, PECVD, Thin film coater, Metalization等設備及工藝,精通VCSEL及DFB工藝開發(fā)者優(yōu)先; 3、光子能帶設計/半導體激光器設計方向,熟練comsol, fdtd, crosslight等仿真軟件,可編寫仿真程序者優(yōu)先,可結合光電熱仿真或基于源代碼編程者優(yōu)先,可結合AI編寫者優(yōu)先; 4. 半導體激光器封裝方向:半導體激光器芯片封裝設計與優(yōu)化。 工作職責: 1. 帶領小團隊,制定、安排并執(zhí)行相應的研發(fā)任務 2. 負責培訓團隊成員。 資質要求: 1. 測試、工藝和封裝方向無學歷要求;設計方向要求物理、光電及相關理工專業(yè)碩士以上學歷;有半導體激光器設計、工藝、測試、封裝等至少3年以上相關工作經驗; 2. 有較強的溝通協調能力、計劃與執(zhí)行能力、分析和解決問題的能力,較好的團隊合作精神。 福利待遇: 不同于一般高校技術崗,有市場競爭力的薪資;享有中國現行勞動法所規(guī)定的相關福利(五險一金、各種假期)。 簡歷投遞: 準備好完整的中文或英文簡歷發(fā)送至郵箱:kuangyongjun@@cuhk.edu.cn ;zhangzy@cuhk.edu.cn , 郵件標題注明:應聘職位+本人姓名。 招聘單位簡介: 香港中文大學(深圳)下一代半導體激光器概念驗證中心(Next-Generation Semiconductor Laser Proof-of-Concept Center)是一個專注于半導體激光器前沿技術研發(fā)、概念驗證及產業(yè)化孵化的創(chuàng)新平臺。中心依托深圳市半導體激光器重點實驗室的科研實力,旨在推動半導體激光器技術從實驗室研究向商業(yè)化應用的快速轉化,填補國內高端激光器領域的空白。 中心計劃在3-5年內推動至少5項核心技術實現產業(yè)化,孵化3-5家高科技企業(yè),助力中國在全球激光技術競爭中占據領先地位。 概念驗證中心主任張昭宇教授,2007年博士畢業(yè)于加州理工學院電子工程系。2008至2011年,在加州大學伯克利分;瘜W系從事博士后研究。2011至2015年,在北京大學深圳研究生院擔任副教授,成立納米光電子實驗室“Nano OptoElectronics Lab (NOEL)”。 2015年入職香港中文大學(深圳)。 團隊當前主要研究方向為高功率半導體激光器、拓撲光子諧振腔、高效大尺度多場耦合設計優(yōu)化(包括人工智能)、半導體激光器的硅光單片集成等。 NOEL包含20多名科研人員,在全體成員的努力下,在拓撲光子、大功率光子晶體激光器(PCSEL)等領域取得重要突破,躋身國際前列,成果在Nature Communications, Advanced Materials, Physics Review Letters, Optica, Photonics research, Optics Letters, Applied Physics Letters 等國際刊物發(fā)表多篇文章。目前已建成半導體加工工藝、高低溫光電測試(可見到紅外)、高速光電測試的超凈平臺。設備包含多功能液氮變溫半導體參數測試平臺、高精度銦鎵砷光柵紅外探測器、超低溫多半功液氦閉環(huán)循環(huán)冷臺、傅里葉變換紅外寬波段測試光譜儀、超精細鍵合芯片級打線機、飛秒激光器、皮秒激光器、脈沖發(fā)生器納秒激光、條紋相機、各波段光譜儀、半導體參數分析儀、積分球、ICP-RIE刻蝕機、熱蒸鍍、光刻機、手套箱等。 中心秉承“學以致用”理念,培養(yǎng)人才以能在相關產業(yè)內作為技術骨干/主管或作為科技創(chuàng)業(yè)核心成員為目標,科研方向以能兼顧發(fā)表頂級影響力文章和實現3-5年后產業(yè)化為目標,做到創(chuàng)新和產業(yè)良好對接。 [ 來自版塊群 廣東 ] |
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[考研] 化學 0703求調劑 總分293 一志愿211 +3 | 土土小蟲 2026-03-03 | 3/150 |
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[考研]
085600 英一數二272求調劑
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vida_a 2026-03-01 | 44/2200 |
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[考研] 085600材料與化工調劑 280分 +10 | yyqqhh 2026-03-03 | 10/500 |
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Doma 2026-03-01 | 7/350 |
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