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[交流]
微電子，電子工程
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技術(shù)要求： TIA重點(diǎn)關(guān)注的指標(biāo)就是靈敏度和速度，Driver芯片主要關(guān)注功耗和驅(qū)動能力，主要采用SiGe BiCMOS或者CMOS工藝設(shè)計實(shí)現(xiàn)，多個指標(biāo)之間是相互折衷的，不能單看某一個性能參數(shù)，希望瞄著產(chǎn)品化，整體指標(biāo)對標(biāo)行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品指標(biāo)參數(shù)，達(dá)到相當(dāng)或者局部更優(yōu)。 做過400g，800g的TIA芯片的人選，要能達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的。 - 崗位可以看應(yīng)屆博士生（但要專業(yè)方向匹配，有同方向項(xiàng)目經(jīng)歷） 工作內(nèi)容： 1.采用先進(jìn)的CMOS或SiGe工藝設(shè)計高速光通信模擬集成電路，如TIA（跨阻放大器），LDD（激光驅(qū)動器），LA/AGC（限幅及自動增益控制放大器），CDR（時鐘恢復(fù)電路）等； 2.負(fù)責(zé)電路的設(shè)計，仿真，驗(yàn)證和Debug分析； 3.配合版圖工程師完成高質(zhì)量版圖設(shè)計與優(yōu)化； 4.配合應(yīng)用部，測試部等其他部門完成芯片評估板設(shè)計，芯片測試等工作。 任職要求： 1.微電子、電路與系統(tǒng)等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，5年及其以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握模擬集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件等基本理論； 2.具有TIA、LDD、LA/AGC、CDR等光通信模擬電路的設(shè)計和流片經(jīng)驗(yàn)，至少熟練設(shè)計其中一種； 3.掌握光通信模擬集成電路系統(tǒng)設(shè)計流程，具有56Gband量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4.具備基本的團(tuán)隊合作、人際交往能力和溝通技巧，具有良好的職業(yè)道德操守和敬業(yè)精神。 [ 來自版塊群 江蘇 ] |
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