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ccccwhis新蟲 (初入文壇)
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中國科學院福建物質結構研究所熱工程材料實驗室公開招聘研究員，工程師
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中國科學院福建物質結構研究所熱工程材料實驗室2025年公開招聘啟事 一、實驗室簡介（why us） 中國科學院福建物質結構研究所熱工程材料實驗室長期聚焦熱工程材料與集成電路熱管理，涵蓋材料熱/電輸運物理、功能納米復合材料設計與制備、先進芯片熱管理系統(tǒng)等方向。 實驗室負責人林悅 研究員（國家級“四青”人才、省部級青年特聘專家）于 2021 年全職加入研究所，曾在英國劍橋大學（合作導師：henning sirringhaus 院士）與美國西北大學（合作導師：jeffrey snyder 教授）開展瑪麗·居里全球研究員項目。已在 nat. commun., adv. mater., energy environ. sci. 等國際期刊發(fā)表論文 50 余篇，授權國際專利 30 余件，2 個技術集群成功產業(yè)化。團隊與國內外頭部企業(yè)保持緊密合作，成果獲 iom3、ieee、《經濟學人》等機構與媒體關注報道；現(xiàn)承擔國家自然科學基金委、中國科學院、科技部及福建省等各類項目十余項。 我們提供充足而穩(wěn)定的經費支持、開放協(xié)作的學術氛圍、面向產業(yè)落地的轉化通道，歡迎有志于高水平科研與產業(yè)協(xié)同的優(yōu)秀人才加入。 二、招聘崗位 • 研究系列：研究員 / 副研究員 / 助理研究員 • 工程系列：高級工程師 / 工程師 / 助理工程師 三、應聘條件（who we look for） 基本要求 • 研究系列、工程系列與博士后崗位均需博士學位； • 在國際主流期刊以第一作者發(fā)表過高質量論文，具備獨立開展課題與團隊協(xié)作能力。 具備下列研究經歷之一（其一即可）： a. 有機化學/高分子材料設計、合成與應用； b. 三維異質集成芯片架構、器件級/系統(tǒng)級熱設計； c. 固體材料聲子/電子輸運的理論計算與多尺度模擬。 具有跨學科背景、產業(yè)化或工程化經驗者將被優(yōu)先考慮。 四、崗位待遇與發(fā)展（what you get） 1) 正高級研究員 / 高級工程師 • 編制：納入事業(yè)單位人員控制總量管理； • 薪酬福利：按國家/中科院/福建省及研究所規(guī)定執(zhí)行，協(xié)議薪酬+崗位績效；可按規(guī)定申請研究所公租房； • 科研支持：配套科研啟動經費與長期穩(wěn)定支持，辦公與實驗用房保障；優(yōu)先安排研究生招生指標； • 平臺賦能：在團隊建設、重大項目申報、儀器設備購置等方面給予強力支持； • 人才政策：入選各類高層次人才計劃者，按規(guī)定享受相應住房補貼等支持； • 安居與家屬：協(xié)助辦理未成年子女轉/入學相關事宜。 2) 副高及以下研究系列 / 工程系列 • 編制：提供事業(yè)編制； • 薪酬福利：按研究所及國家規(guī)定執(zhí)行（科研成果按勞分配）；課題組另行提供有競爭力的績效獎勵； • 成長通道：全力支持申報研究所/中科院/福建省/國家各層級人才稱號； • 保障：依法繳納五險一金；可按規(guī)定申請公租房； • 租房補貼：配偶雙方未購房且自租住房者，按規(guī)定享受租金補貼（期限 5 年）； • 其他：享受醫(yī)療、生育、工傷保險及工會福利等。 五、研究方向（示例） • 高導熱/高電絕緣聚合物與復合材料的設計、可控制備與界面工程； • 聲子與電子耦合輸運的理論與數值模擬，多尺度熱管理機理； • 面向ai/功率電子的先進芯片與封裝熱管理系統(tǒng)與驗證平臺。 六、申請方式（how to apply） • 請將個人簡歷發(fā)送至：linyue@fjirsm.ac.cn • 郵件標題格式：應聘崗位 + 姓名 + 學歷學位 • 可選材料：代表性論文清單（含鏈接）、研究計劃/工程項目說明（不超過 2 頁）。 [ 來自版塊群 福建 ] |
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| 。。 |
2樓2025-11-04 16:17:29
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