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WONG_CY_CUHK鐵蟲 (初入文壇)
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香港中文大學(xué)電子工程系許建斌教授課題組招聘研究助理（先進封裝熱管理材料方向）
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【職位名稱】 研究助理 (Research Assistant) 【課題組及導(dǎo)師介紹】 許建斌教授，香港中文大學(xué)電子工程系教授，IEEE Fellow、國家特聘專家、國家自然科學(xué)基金委海外杰青、教育部長江學(xué)者講座教授。 課題組長期致力于納米科學(xué)與技術(shù)、固態(tài)電子學(xué)物理與材料等前沿領(lǐng)域的研究，具體方向包括石墨烯及二維材料與器件、有機半導(dǎo)體器件、氧化物基半導(dǎo)體材料、先進微電子封裝技術(shù)的熱管理及柔性電子器件等。課題組擁有世界一流的實驗設(shè)備和科研平臺，并與國內(nèi)外頂尖研究機構(gòu)保持緊密合作。 更多信息請見許教授個人主頁：https://www.ee.cuhk.edu.hk/~jbxu 【項目背景與研究方向】 本職位隸屬于一項粵港科技合作資助計劃重點項目——“導(dǎo)熱凝膠界面材料及其在芯粒(Chiplet)封測芯片散熱中的應(yīng)用基礎(chǔ)研究”。隨著芯片技術(shù)進入后摩爾時代，Chiplet先進封裝的散熱問題成為制約其性能的關(guān)鍵瓶頸。本項目旨在通過分子結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)出兼具超高導(dǎo)熱系數(shù)與優(yōu)異柔韌性的新型凝膠界面材料（TIM），解決Chiplet大尺寸封裝中的熱應(yīng)力與翹曲失效等核心難題。 【崗位職責(zé)】 根據(jù)項目計劃，參與高性能導(dǎo)熱凝膠界面材料的配方設(shè)計、合成與制備； 負(fù)責(zé)或協(xié)助進行材料的熱學(xué)、力學(xué)、流變學(xué)及可靠性等關(guān)鍵性能的表征與測試； 協(xié)助博士后及博士生進行實驗數(shù)據(jù)處理、分析和總結(jié)，并整理文獻資料； 負(fù)責(zé)相關(guān)實驗設(shè)備的日常操作與維護，并認(rèn)真撰寫實驗記錄與項目進展報告。 【申請者要求】 已獲得或即將獲得材料科學(xué)、高分子化學(xué)/物理、化學(xué)工程、應(yīng)用化學(xué)或相關(guān)工程學(xué)科的碩士學(xué)位； 具備高分子復(fù)合材料（特別是導(dǎo)熱、導(dǎo)電或功能高分子材料）的合成與制備相關(guān)的實際操作經(jīng)驗者將被優(yōu)先考慮； 熟悉掃描電鏡(SEM)、熱導(dǎo)率測試、差示掃描量熱法(DSC)、流變儀、力學(xué)性能測試等常用材料表征技術(shù)； 工作嚴(yán)謹(jǐn)，富有責(zé)任心，具備良好的中英文溝通能力和出色的團隊協(xié)作精神。 【薪酬待遇】 月薪18,000港幣起，具體薪資將根據(jù)申請者的資歷和相關(guān)經(jīng)驗從優(yōu)調(diào)整。合約期為一年，表現(xiàn)優(yōu)異者可續(xù)約。課題組將為成員的職業(yè)發(fā)展提供大力支持，表現(xiàn)突出的研究助理未來將有機會在本課題組繼續(xù)攻讀博士學(xué)位。 【申請方式】 我們常年接受申請，直至職位招滿為止。 請感興趣的申請者將以下材料整合為一個PDF文件，發(fā)送至許建斌教授的郵箱：jbxu@ee.cuhk.edu.hk 個人簡歷 (CV) 求職信 (Cover Letter)，簡要陳述您的研究背景、技能以及與本職位的匹配度 碩士期間的成績單 其他能證明您能力的材料（如代表性論文、專利等，如有） 郵件主題請統(tǒng)一命名為：“研究助理申請+您的姓名+畢業(yè)院�！薄� 我們期待您的加入，共同攻克先進封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)難題！ [ 來自版塊群 港澳臺 ] |
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