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yexuqing木蟲之王 (文學(xué)泰斗)
太陽系系主任
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我國半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀與國際差距分析
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2025-09-02 16:20:52 [ 中關(guān)村在線 原創(chuàng) ] 作者：薄荷糖的夏天 近年來，我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，努力縮小與國際先進(jìn)水平的差距，但整體來看，仍存在較大距離，尤其是在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。 根據(jù)國際知名投行最新發(fā)布的報(bào)告，目前我國自主研發(fā)的光刻機(jī)主要能支持65nm工藝的芯片制造，與全球領(lǐng)先的光刻設(shè)備制造商相比，差距約為二十年。盡管中芯國際已經(jīng)具備生產(chǎn)7nm工藝芯片的能力，但該報(bào)告認(rèn)為，這很可能依賴于較為早期的深紫外（DUV）光刻技術(shù)，而相關(guān)設(shè)備并非國產(chǎn)，因?yàn)閲鴥?nèi)尚未掌握該類設(shè)備的自主制造能力，更遑論更先進(jìn)的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。 當(dāng)前，最新一代的High-NA EUV光刻設(shè)備已經(jīng)開始向英特爾、臺(tái)積電和三星等企業(yè)交付，這對(duì)1.4nm及以下制程的開發(fā)至關(guān)重要。該設(shè)備重量達(dá)180噸，體積龐大，堪比一輛雙層巴士，是目前全球最復(fù)雜、最昂貴的半導(dǎo)體制造設(shè)備之一，單臺(tái)售價(jià)預(yù)計(jì)超過四億美元。 報(bào)告中還提到，從65nm到3nm甚至更先進(jìn)制程的發(fā)展，相關(guān)企業(yè)用了約二十年時(shí)間，累計(jì)投入超過四百億美元的研發(fā)和資本支出。因此，綜合考慮當(dāng)前我國半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平、先進(jìn)制程研發(fā)所需的巨大資金與技術(shù)投入、全球產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性以及地緣政治帶來的不確定性，短期內(nèi)我國在光刻設(shè)備領(lǐng)域要趕上國際先進(jìn)水平仍面臨較大困難。 數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，相關(guān)光刻設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)銷售額七十七億歐元，同比增長超過二成，毛利率達(dá)到百分之五十三點(diǎn)七，凈利潤為二十三億歐元，同比增幅近百分之四十五。 |
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