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mgsjv新蟲(chóng) (小有名氣)
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[求助]
text wafer 和prime Wafer生產(chǎn)工藝的區(qū)別 已有1人參與
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是都通過(guò)CMP拋光后得到不同參數(shù)的wafer，通過(guò)等級(jí)劃分得到兩種分級(jí)還是拋光工藝有不同 @chinaworm 發(fā)自小木蟲(chóng)手機(jī)客戶端 |
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【答案】應(yīng)助回帖
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Prime wafer：必須使用高純度、低缺陷的優(yōu)質(zhì)硅片，以滿足芯片性能和良率要求. Test wafer：可采用回收片或低等級(jí)硅片（如邊緣有缺陷的晶圓），以降低成本. 測(cè)試片主要用于工藝監(jiān)控或者設(shè)備校準(zhǔn)等，確保Prime wafer不出任何差錯(cuò)。如監(jiān)控機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性（如刻蝕速率）、驗(yàn)證新工藝參數(shù)（如光刻線寬）、設(shè)備預(yù)熱或填充空缺位置。而且測(cè)試片可多次循環(huán)使用。 |
2樓2025-06-06 17:05:10
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