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[交流]
湖南長沙國產(chǎn)芯片企業(yè)招聘散熱工程師(偏學(xué)術(shù))
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崗位職責(zé): 1. 熱設(shè)計與仿真研究:負(fù)責(zé)芯片級、系統(tǒng)級熱設(shè)計方案開發(fā),包括散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化、熱流道設(shè)計及熱管理策略制定 2. 開展多物理場耦合仿真:熱電、熱力、流體等耦合仿真研究,優(yōu)化芯片封裝散熱性能及可靠性 3. 前沿技術(shù)探索:參與熱管理新材料、新工藝的導(dǎo)入與驗證,推動技術(shù)迭代,輸出專利與學(xué)術(shù)成果 4. 系統(tǒng)級散熱方案開發(fā):針對高功率密度場景開發(fā)創(chuàng)新熱解決方案 5. 制定熱設(shè)計相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范 任職資格: 學(xué)歷與專業(yè):碩士及以上學(xué)歷,工程熱物理、熱能工程、制冷與低溫工程等相關(guān)專業(yè) 經(jīng)驗與技能: 1. 2-3年熱設(shè)計或仿真經(jīng)驗,熟悉芯片/電子設(shè)備熱管理技術(shù)(如液冷、相變傳熱等) 2. 精通常用熱仿真工具,具備多物理場耦合建模能力 3. 綜合素質(zhì):具備較強的學(xué)術(shù)科研能力與技術(shù)創(chuàng)新能力,能主導(dǎo)技術(shù)攻關(guān)項目 4. 在SCI/EI期刊發(fā)表過散熱設(shè)計相關(guān)論文者優(yōu)先 5. 良好的團(tuán)隊協(xié)作與跨部門溝通能力,適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境 [ 來自版塊群 湖南 ] |
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