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JMBO鐵蟲 (初入文壇)
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北京工業(yè)大學代巖偉教授課題組2025級博士研究生招生(力學與集成電路封裝交叉)
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北京工業(yè)大學代巖偉教授課題組2025級博士研究生招生 一、學校簡介 北京工業(yè)大學(beijing university of technology)創(chuàng)建于1960年,是一所以工為主的多科性市屬重點大學,覆蓋工學、理學、經(jīng)濟學、管理學、文學、法學、教育學、藝術(shù)學、交叉學科等9個學科門類,1981年成為國家教育部批準的第一批碩士學位授予單位,1985年成為博士學位授予單位,1996年通過國家“211工程”預審,正式跨入國家二十一世紀重點建設(shè)的百所大學的行列。學校于2017年正式進入國家一流學科建設(shè)高校行列,2022年順利通過首輪建設(shè)評估并進入第二輪“雙一流”建設(shè)高校及建設(shè)學科名單,10個學科躋身qs世界大學學科排名前500,工程學、材料科學、化學、環(huán)境科學與生態(tài)學、計算機科學、生物學與生物化學、社會科學總論、物理學、地球科學、臨床醫(yī)學、數(shù)學11個學科進入esi全球前1%,工程學進入esi全球前1‰。 北京工業(yè)大學力學系始創(chuàng)于1960年,與學校同期建立,同步發(fā)展。自創(chuàng)系以來,力學系師生在艱苦的環(huán)境下發(fā)揚創(chuàng)業(yè)精神,不斷積極進取,到1966年已經(jīng)初具規(guī)模,組建了包括理論力學與材料力學教學組、材料力學實驗等較為完善的力學教學體系。1977年以后,力學系逐漸走向教學與科研均衡發(fā)展的階段,專業(yè)和學科建設(shè)取得長足進步。1986年獲得固體力學碩士點,1990年獲得生物力學博士點(1993年轉(zhuǎn)為流體力學),2001年工程力學學科被評為北京市重點建設(shè)學科,2003年獲得工程力學博士點,2007年獲批為力學博士后流動站,2011年獲批為力學一級學科博士學位授予權(quán),2013年獲批北京市機械結(jié)構(gòu)非線性振動與強度重點實驗室。至今,力學系構(gòu)建了完整的學科體系與支撐平臺,在基礎(chǔ)力學教學、前沿研究、服務(wù)國防和支持重大工程建設(shè)等方面均取得了顯著的成果。 目前,北京工業(yè)大學力學系擁有一支科研能力強、學術(shù)水平高,重視基礎(chǔ)教學、治學嚴謹、勤懇敬業(yè)的高水平師資隊伍,共有專職教師45人,教授15人,副教授18人,博導18人。其中,特聘科學家中科院院士1人、國家杰出青年基金獲得者1人、國家優(yōu)青基金獲得者及同等層次國家級青年人才3人,北京市青年海聚人才2人、北京市教學名師3人、北京市青年教學名師1人、中國力學學會全國優(yōu)秀教師7人、北京市拔尖創(chuàng)新人才1人、北京市高創(chuàng)計劃領(lǐng)軍人才1人、北京市師德先鋒1人、香江學者獎獲得者1人、洪堡學者1人、博士后國際交流計劃引進項目獲得者1人、北京市高層次留學人才2人、霍英東教育基金會青年教師獎獲得者1人、全國基礎(chǔ)力學青年教師大獎賽獲獎?wù)?人。 導師所在團隊為北京工業(yè)大學數(shù)學統(tǒng)計學與力學學院力學系電子封裝技術(shù)與可靠性研究所(固體力學學科),團隊多年來結(jié)合國家重大需求,將力學的理論、實驗技術(shù)和數(shù)值模擬方法用于解決極大規(guī)模集成電路與半導體器件的封裝設(shè)計、制造與服役可靠性問題。研究所目前有教授 3名、外聘教授2名、副教授2名、講師1名、實驗師1名。所長秦飛教授為第十三屆全國人大代表、全國歸僑僑眷先進個人,并擔任ieee國際電子封裝技術(shù)大會技術(shù)委員會共同主席、科技部“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點研發(fā)計劃專家、ieee國際電子封裝技術(shù)大會技術(shù)委員會共同主席、《電子封裝技術(shù)叢書》編委會副主任委員等職。研究所堅持教研并重,已為國家芯片制造行業(yè)培養(yǎng)博士生/碩士研究生50余人。研究所在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的研究成果和水平處于國內(nèi)領(lǐng)先,在國際上也有一定重要影響。 二、導師簡介 代巖偉,北京工業(yè)大學教授、博士生導師。2018年博士畢業(yè)于清華大學力學專業(yè),獲工學博士學位。入選國家級高層次人才計劃青年人才(2024)、北京市科協(xié)青年人才托舉工程(2020-2022)和北京工業(yè)大學高層次人才建設(shè)計劃(2023)。主要從事固體力學和集成電路封裝技術(shù)與可靠性方面的交叉研究工作。擔任ieee國際電子封裝會議技術(shù)分委員會委員和多個期刊青年編委、編委或客座編輯等。先后主持4項國家級項目(含聯(lián)合承研)和5項省部級課題以及多個集成電路頭部企業(yè)技術(shù)研發(fā)課題。在國際力學領(lǐng)域和集成電路封裝領(lǐng)域權(quán)威期刊以第一/通訊作者已發(fā)表sci期刊論文49篇。申請/授權(quán)國家技術(shù)發(fā)明專利8項。自2020年具有研究生導師資格以來,先后獨立培養(yǎng)/協(xié)助培養(yǎng)畢業(yè)博士2名、畢業(yè)碩士9名,獨立指導/協(xié)助指導的研究生中獲得ieee icept大會優(yōu)秀論文獎和最佳學生論文獎3人、獲得第三屆全國集成微系統(tǒng)建模與仿真學術(shù)交流會優(yōu)秀論文一等獎1人、獲得碩士研究生國家獎學金2人,博士研究生國家獎學金獲得者1人,北京市優(yōu)秀畢業(yè)生獲得者1人,北京工業(yè)大學碩士優(yōu)秀學位論文獲得者3人。目前已經(jīng)培養(yǎng)的研究生大多在集成電路相關(guān)行業(yè)從事科研或技術(shù)管理等工作。 三、 博士研究生申請需求 具體要求參見北京工業(yè)大學2025博士研究生招生簡章。學術(shù)方面需求如下: 1. 研究方向:采用固體力學、實驗力學以及計算力學的手段解決先進芯片制造、封裝或器件典型應用場景下的關(guān)鍵技術(shù)問題。 2. 專業(yè)背景:固體力學、計算力學、實驗力學、電子封裝技術(shù)或機械工程等相關(guān)專業(yè)背景。 3. 基本技能:具有初步的材料力學、彈性力學基礎(chǔ);具有基本的實驗力學操作技能和基本的有限元基礎(chǔ)。 四、申請流程 申請人請準備以下材料: 1. 申請人請?zhí)峁┰敿殏人簡介(包括個人基本信息、教育科研經(jīng)歷、科研成果如代表性論文全文等)。申請人預計2025年6月或之前獲得碩士學位。 2. 其它能夠證明本人能力、水平的文件和材料。 材料準備好后發(fā)送至代老師ywdai@bjut.edu.cn,郵件主題請注明:2025年博士研究生申請。 3. 如有報名意向,請于本周日(5月11日)前發(fā)送郵件聯(lián)系代老師。 |

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