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yexuqing木蟲之王 (文學(xué)泰斗)
太陽(yáng)系系主任
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磷化鈮薄膜在超薄線路制造中展現(xiàn)潛力
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磷化鈮薄膜在超薄線路制造中展現(xiàn)潛力 帶有超薄磷化鈮線路圖案的芯片。圖片來(lái)源:美國(guó)斯坦福大學(xué) 科技日?qǐng)?bào)北京1月14日電(記者張夢(mèng)然)據(jù)發(fā)表在《科學(xué)》雜志上的一項(xiàng)最新研究,美國(guó)斯坦福大學(xué)研究人員首次發(fā)現(xiàn)一種非晶體材料磷化鈮,在制造芯片上的超薄線路時(shí),只有幾個(gè)原子厚的磷化鈮薄膜導(dǎo)電能力比銅更好。此外,這種薄膜可在較低溫度下沉積生產(chǎn),與現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片相兼容。這種新材料在未來(lái)的納米電子學(xué)領(lǐng)域極具潛力,有望帶來(lái)功能更強(qiáng)、更節(jié)能的電子產(chǎn)品,幫助解決當(dāng)前電子產(chǎn)品中的電力和能耗問(wèn)題。 隨著計(jì)算機(jī)芯片越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜,在芯片中傳輸電信號(hào)的超薄金屬線已成為一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。隨著線路更細(xì)更薄,標(biāo)準(zhǔn)金屬線的導(dǎo)電能力會(huì)變差,最終限制納米級(jí)電子產(chǎn)品的尺寸、效率和性能。 而新型導(dǎo)體磷化鈮是拓?fù)浒虢饘,其整個(gè)材料都可導(dǎo)電,但外表面比中間導(dǎo)電性更好。隨著磷化鈮薄膜變薄,中間部分收縮,但其表面積不變甚至更大,更好的表面導(dǎo)電能力使整個(gè)材料成為更好的導(dǎo)體。另一方面,銅等傳統(tǒng)金屬一旦薄于50納米,導(dǎo)電能力會(huì)變得更差。 研究人員發(fā)現(xiàn),即使在室溫下工作,磷化鈮在薄膜厚度低于5納米時(shí),導(dǎo)電性也比銅更好。在這種尺寸下,銅線難以跟上快速發(fā)射的電信號(hào),并耗散更多的熱能。 此前,研究人員一直在尋找可用于納米電子領(lǐng)域的導(dǎo)電材料,但到目前為止,最好的候選材料都有極其精確的晶體結(jié)構(gòu),要在非常高溫度下才能形成。此次研究制造的磷化鈮薄膜,有望成為更理想的導(dǎo)體,也為探索利用其他拓?fù)浒虢饘僦圃斐‰娐蜂伷搅说缆贰?br /> 研究顯示,磷化鈮薄膜可在相對(duì)較低溫度下形成。在400℃下,研究人員可將磷化鈮沉積為薄膜,這一溫度可避免損壞或破壞現(xiàn)有的硅計(jì)算機(jī)芯片。 研究人員指出,磷化鈮薄膜并不會(huì)快速取代所有計(jì)算機(jī)芯片中的銅,在制造較厚線路和電線時(shí),銅仍然是更好的選擇,而磷化鈮更適用于最薄處的連接。 |

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