| 1 | 1/1 | 返回列表 |
| 查看: 631 | 回復(fù): 0 | |||
bsby123新蟲 (小有名氣)
|
[交流]
鍵德分享|探針臺(tái)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的?
|
|
探針臺(tái)是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測(cè)裝備之一,其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量,旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。那么探針臺(tái)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是怎樣的呢?下面就跟隨鍵德測(cè)試測(cè)量小編一起來(lái)看看吧! 探針臺(tái)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì): 1. 市場(chǎng)趨勢(shì):長(zhǎng)期看好,短期存在風(fēng)險(xiǎn) 長(zhǎng)期來(lái)看,國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)及半導(dǎo)體制造業(yè)增長(zhǎng)穩(wěn)定,帶動(dòng)封測(cè)需求。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的大規(guī)模成長(zhǎng),以及對(duì)數(shù)據(jù)處理、運(yùn)算能力和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求激升,驅(qū)動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與高效能運(yùn)算等技術(shù)的逐漸成熟,人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等終端產(chǎn)品的應(yīng)用,包括5G通訊、工業(yè)用智能制造、車用電子與智慧家居等需求即將爆發(fā)。終端應(yīng)用持續(xù)攀升將導(dǎo)致對(duì)半導(dǎo)體的需求日漸增長(zhǎng),刺激半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、需求明顯提升,催生IC封裝從低階封裝技術(shù),朝向高階和先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)展。對(duì)于仰仗半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的探針臺(tái)產(chǎn)業(yè)而言,終端應(yīng)用衍生的高階封裝需求激增,封測(cè)需求持續(xù)成長(zhǎng),加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入新材料所衍生的各種機(jī)會(huì),都有望刺激探針卡市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。 2. 技術(shù)趨勢(shì):向高、精、尖和自動(dòng)化發(fā)展 晶圓尺寸持續(xù)增大,從6”到8”再到目前的12",而對(duì)應(yīng)的探針臺(tái)也從手動(dòng)向半自動(dòng)和全自動(dòng)發(fā)展。在此過(guò)程中,涉及到晶圓尺寸、精度、分辨率以及測(cè)試原理等變化,未來(lái)的探針臺(tái)將沿著以下幾個(gè)方向改進(jìn)。 (1)測(cè)試品種多。早期的探針臺(tái)主要針對(duì)一些分立器件進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試精度要求不是很高,但是隨著信息化的發(fā)展、晶圓片尺寸增加、封裝尺寸的減小以及納米工藝技術(shù)的成熟,對(duì)測(cè)試效率和穩(wěn)定性提出很高的要求。其產(chǎn)品測(cè)試已經(jīng)擴(kuò)展到SOC、霍爾元件等領(lǐng)域,因此,大直徑晶圓片測(cè)試、全自動(dòng)晶圓測(cè)試以及高性能晶圓片測(cè)試是未來(lái)的發(fā)展方向。 (2)微變形接觸技術(shù)。Mirco Touch微接觸技術(shù),它減少了測(cè)試易碎器件或者pad處于活動(dòng)電測(cè)區(qū)域下的接觸破壞,實(shí)現(xiàn)了對(duì)于垂直升降系統(tǒng)的精準(zhǔn)的控制,大大降低了探針接觸晶圓的沖擊力,同時(shí)也提高了測(cè)試過(guò)程中探針的精準(zhǔn)度,保證了良品率。因此,未來(lái)的探針臺(tái)將會(huì)在微變形接觸等技術(shù)上投入更大的成本。 (3)非接觸測(cè)量技術(shù)。隨著電磁波理論和RFID (射頻識(shí)別)技術(shù)的成熟,接觸式測(cè)試將會(huì)因?yàn)楦叩牧悸、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到青睞。這種測(cè)試方法中,每個(gè)裸片內(nèi)含集成天線,TESTER通過(guò)電磁波與其通信,可以消除在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過(guò)程中偶然發(fā)生的測(cè)試盤被損時(shí)間,減低缺陷率。 隨著國(guó)內(nèi)探針臺(tái)企業(yè)的飛速發(fā)展,預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)探針臺(tái)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占比將越來(lái)越高。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步崛起,將給上游設(shè)備龍頭公司帶來(lái)較大的成長(zhǎng)空間。 |
| 1 | 1/1 | 返回列表 |
| 最具人氣熱帖推薦 [查看全部] | 作者 | 回/看 | 最后發(fā)表 | |
|---|---|---|---|---|
|
[考研] 0857 資源與環(huán)境 285分 +6 | 未名考生 2026-03-09 | 6/300 |
|
|---|---|---|---|---|
|
[考研] 材料工程,326分,求調(diào)劑 +5 | KRSLSR 2026-03-10 | 5/250 |
|
|
[考博] 讀博申請(qǐng) +5 | 感dd 2026-03-10 | 7/350 |
|
|
[考研] 材料與化工(0856)304求B區(qū)調(diào)劑 +6 | 邱gl 2026-03-10 | 9/450 |
|
|
[考研] 307求調(diào)劑 +6 | 超級(jí)伊昂大王 2026-03-10 | 6/300 |
|
|
[考研] 調(diào)劑 +5 | 調(diào)劑的考研學(xué)生 2026-03-09 | 5/250 |
|
|
[考研] 085602化工求調(diào)劑 +7 | 董boxing 2026-03-10 | 7/350 |
|
|
[考研] 327分求調(diào)劑086 +4 | 西紅柿?小帥 2026-03-09 | 7/350 |
|
|
[考研] 一志愿天大化工(085600)調(diào)劑總分338 +5 | 蔡大美女 2026-03-09 | 5/250 |
|
|
[考研] 一志愿:武漢理工,材料工程,英二數(shù)二 總分314 +3 | 2202020125 2026-03-10 | 4/200 |
|
|
[考研] 材料與化工,291,求調(diào)劑 +12 | 咕嚕咕嚕123123 2026-03-05 | 13/650 |
|
|
[考研] 一志愿山東大學(xué),總分327,英語(yǔ)二79,有論文,有競(jìng)賽,已過(guò)四六級(jí) +3 | 木木目目1 2026-03-09 | 3/150 |
|
|
[考研] 0703求調(diào)劑 +10 | c297914 2026-03-06 | 11/550 |
|
|
[考研] 求調(diào)劑 +3 | 拾柒12。 2026-03-08 | 3/150 |
|
|
[考研] 求調(diào)劑 +4 | 呼呼?~+123456 2026-03-05 | 5/250 |
|
|
[考研] 308求調(diào)劑 +7 | 倘若起風(fēng)了呢 2026-03-05 | 9/450 |
|
|
[考研]
|
zbcm_zbcm 2026-03-05 | 6/300 |
|
|
[考研] 材料與化工304求調(diào)劑 +7 | 邱gl 2026-03-05 | 10/500 |
|
|
[考研] 求調(diào)劑,學(xué)校研究所都可以,材料與化工267分 +6 | wmx1 2026-03-05 | 6/300 |
|
|
[考研] 085602 293分求調(diào)劑 +3 | SivanNano. 2026-03-05 | 3/150 |
|