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bsby123新蟲 (小有名氣)
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鍵德探針臺(tái)分享|探針臺(tái)的核心技術(shù)有哪些？
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隨著半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓尺寸與工藝制程呈現(xiàn)并行趨勢(shì)，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試探針臺(tái)在多針測(cè)試、行程控制、精度定位、精確對(duì)準(zhǔn)等方面提出更高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。那么探針臺(tái)的核心技術(shù)都有哪些呢?下面就跟隨鍵德測(cè)試測(cè)量小編一起來(lái)看看吧! 探針臺(tái)核心技術(shù)：主要是聚焦于提升探針臺(tái)產(chǎn)品綜合定位精度，保障產(chǎn)品長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、可靠性。 1、高精度快響應(yīng)大行程精密步進(jìn)技術(shù)：探針測(cè)試技術(shù)的核心就是要實(shí)現(xiàn)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間、快響應(yīng)、高精度、高可靠、高頻率、大行程無(wú)故障的精密穩(wěn)定步進(jìn)。 2、定位精度協(xié)同控制：定位精度是設(shè)備精密度的首要指標(biāo)，涉及多環(huán)節(jié)、多學(xué)科的協(xié)同。整個(gè)系統(tǒng)在硬件(機(jī)械)、軟件(控制、算法)兩個(gè)方面實(shí)現(xiàn)閉環(huán)定位精度協(xié)同控制。具體來(lái)說(shuō)，機(jī)械方面綜合運(yùn)用精密裝配、力學(xué)分析等;控制方面包括信號(hào)反饋、系統(tǒng)響應(yīng)等;算法方面包括各類型誤差優(yōu)化。 3、探針卡自動(dòng)對(duì)針技術(shù)：傳統(tǒng)的目視對(duì)針?lè)绞綗o(wú)法滿足大規(guī)模集成電路多晶并測(cè)和DOCKING 測(cè)試的要求，自動(dòng)對(duì)針技術(shù)由此而生。探針自動(dòng)對(duì)針技術(shù)運(yùn)用高度集成化的光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)探針端面的高解析成像，通過(guò)數(shù)字圖像算法對(duì)探針影像形態(tài)進(jìn)行多重分析，實(shí)現(xiàn)探針三維位置的 μm 級(jí)定位，最終實(shí)現(xiàn)探針與晶粒引腳的精準(zhǔn)接觸。 4、晶圓自動(dòng)上下片技術(shù)：系統(tǒng)內(nèi)部裝有精密光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置和晶圓 ID 讀取器，對(duì)晶圓片進(jìn)行精確定位與識(shí)別。 5、基于智能算法的機(jī)器視覺(jué)：實(shí)現(xiàn)位置精準(zhǔn)定位的關(guān)鍵技術(shù)之一。利用數(shù)字圖像算法，結(jié)合影像形態(tài)學(xué)分析，減小個(gè)體差異影響，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)物體平面、三維位置的 μm 級(jí)高精準(zhǔn)定位。 以上就是探針臺(tái)的核心技術(shù)了， 探針測(cè)試技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)(CP, Circuit Probing)環(huán)節(jié)，也應(yīng)用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試(FT, Final Test)環(huán)節(jié)，是檢測(cè)芯片性能與缺陷，保證芯片測(cè)試準(zhǔn)確性，提高芯片測(cè)試效率的關(guān)鍵技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造領(lǐng)域。 |
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