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[交流]
粉末冶金注塑工藝（MIM）有望替代3D打印應(yīng)用于消費(fèi)類電子零件
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與CNC相比，我們認(rèn)為3D打印與鈦合金材料具有更高的適配性，鈦合金3D打印依據(jù)零件三維模型快速制造，不需要專用型模具，應(yīng)用粉狀鈦合金材料，用逐層打印的方法來建構(gòu)零件，從技術(shù)路徑上規(guī)避了對(duì)鈦合金進(jìn)行切削的弊端。但是3D打印的成本高昂，無法推廣到民用上來，但是隨著近年來Apple/華為/小米等一系列產(chǎn)品的鈦合金在手機(jī)、手表、智能穿戴上的應(yīng)用，會(huì)逐漸的擴(kuò)大鈦合金的應(yīng)用范圍，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁的上漲趨勢。 隨著需求的擴(kuò)大，粉末冶金注塑工藝（MIM）脫穎而出，成為較為理想的鈦合金零件制備工藝。MIM結(jié)合粉末冶金與塑料注塑成形兩大技術(shù)的優(yōu)勢，突破傳統(tǒng)金屬粉末模壓成形工藝在產(chǎn)品形狀上的限制，同時(shí)利用了塑料注塑成形技術(shù)大批量、高效率成形具有復(fù)雜形狀的零件的特點(diǎn)，成為現(xiàn)代制造高質(zhì)量精密零件的一項(xiàng)近凈成形技術(shù)，具有常規(guī)粉末冶金、機(jī)加工和精密鑄造等加工方法無法比擬的優(yōu)勢。目前MIM鈦合金材料金屬注塑成型研究取得一定進(jìn)展，已經(jīng)可以大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，只是受限于粉末的成本高、外觀零件的良率低。但是我們認(rèn)為隨著相關(guān)技術(shù)的不斷發(fā)展與突破，伴隨生產(chǎn)效率的提升、成本的降低，有望逐步打破MIM鈦合金材料產(chǎn)業(yè)化瓶頸。 圖片傳不上來，機(jī)械性能，抗拉/屈服 ≥1000MPa，延伸率10%以上 本人從事粉末冶金注塑成型鈦合金制品，歡迎各位同學(xué)、老師共同交流合作，技術(shù)溝通。  |
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human111(金幣+1): 謝謝參與
human111(金幣+1): 謝謝參與
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鈦合金的粉末注射成形（MIM） 從去年開始比較成熟，尤其是今年4月份開始有一大波需求，從而使得鈦合金粉尤其是MIM用TC4粉末供不應(yīng)求，主要產(chǎn)品在表殼、表帶、手機(jī)中框等，7月份開始需求在下降。目前頭部的制造企業(yè)基本都有了MIM鈦合金的制備技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 鈦合金的MIM 最大的問題在于原料供應(yīng)和價(jià)格。 之前鈦合金比如TC4主要用于3D打印，因此MIM用粉末是作為尾粉、副產(chǎn)品供應(yīng)，量少。 當(dāng)MIM用TC4粉末需求增加時(shí)，MIM用細(xì)粉的供應(yīng)并沒有大幅增加，其原因在于細(xì)粉末如旋轉(zhuǎn)電極、氣霧化方法獲得率太低，一般在15%以下。 如果大量生產(chǎn)MIM用細(xì)粉，會(huì)使得適用于3D打印的粉末和粗粉供應(yīng)量過大而過剩，反而導(dǎo)致MIM細(xì)粉的成本上漲，更不利于MIM鈦合金的發(fā)展。 目前很多在嘗試氫化脫氫方式制備鈦合金粉末，但是這種粉末含氧量高，往往在做喂料時(shí)就裂解，燒結(jié)密度低，不適合做外觀件。 與傳統(tǒng)的學(xué)術(shù)論文中追求的材料又強(qiáng)又韌概念不同，實(shí)際工業(yè)產(chǎn)品中要求性能合適就好， 比如 MIMTC4制品 希望其硬度不超過 HV340，如果高了到HV380-400 反而難以機(jī)加工，外觀拋光也不易，良率低，目前MIMTC4零件很多是作為外觀件使用的。 比較合適的是燒結(jié)硬度 HV 340左右，密度 4.41以上，致密層幾十微米，延伸率14%以上。 需要從粉末品質(zhì)管控、喂料制備、成型、脫脂、燒結(jié) 各方面管控 才能得到好的制品。 |
26樓2024-08-11 21:26:16
chenhuanlong
禁蟲 (文學(xué)泰斗)
★
human111(金幣+1): 謝謝參與
human111(金幣+1): 謝謝參與
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本帖內(nèi)容被屏蔽 |
3樓2024-07-03 17:00:25
簡單回復(fù)
tzynew2樓
2024-07-03 16:32
回復(fù)
human111(金幣+1): 謝謝參與
o 發(fā)自小木蟲Android客戶端
jiaoxg4樓
2024-07-03 17:04
回復(fù)
human111(金幣+1): 謝謝參與
小腦袋瓜6樓
2024-07-03 17:32
回復(fù)
human111(金幣+1): 謝謝參與
。 發(fā)自小木蟲Android客戶端
hyjcs7樓
2024-07-03 17:35
回復(fù)
human111(金幣+1): 謝謝參與
嚄 發(fā)自小木蟲Android客戶端
bjdxyxy9樓
2024-07-03 19:56
回復(fù)
human111(金幣+1): 謝謝參與
。。 發(fā)自小木蟲Android客戶端
toppaper12樓
2024-07-03 20:55
回復(fù)
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