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[求助]
半固態(tài)攪拌制備SiC/Al-Cu復合材料工藝求助
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| 各位大佬，半固態(tài)攪拌需要真空爐嗎？我目前只是普通的井式電阻爐上方接了一根氬氣管，然后在攪拌過程中持續(xù)往熔體表面吹氬氣。還有每次熔體升溫后表層出現(xiàn)黏糊層是什么原因引起的呢？黏糊層的密度很低，大量的SiC顆粒團聚在其內部。是粉末預熱不夠表面吸附的氣體導致嗎？還是攪拌工藝不對引起的？ |
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