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[求助]
介孔硅球在碳酸鈉刻蝕后介孔通道內還有模板劑嗎?
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我正在做:以實心二氧化硅(sSiO2)為核心模版,CTAB為介孔模版制備實心介孔硅,再用碳酸鈉溶蝕sSiO2,制備HMSNs的課題。制備成功HMSNs后還需要在做合成,文獻表示介孔通道里面是否有CTAB對產物有影響。 想求助各位大佬:刻蝕后HMSNs介孔通道內還會殘留有CTAB嗎?如果沒有,有什么辦法能再摻雜進去嗎? |
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