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jj503185037
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減薄 技術(shù)指標(biāo): (1) 載片尺寸:8",6",4",小片 (2) 砂輪顆粒:#270;#600;#2000 (3) 均勻性:±5%;厚度精度:±3 um 應(yīng)用領(lǐng)域: 應(yīng)用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷,GaN等厚度快速減薄。 研磨 技術(shù)指標(biāo): (1) 載片尺寸:8",6",4",小片 (2) 均勻性:±5% (3) 粗糙度:< 100 nm (4) 厚度精度:±2 um 應(yīng)用領(lǐng)域: 應(yīng)用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷,GaN等高精度研磨。 臨時(shí)鍵合機(jī) 技術(shù)指標(biāo): (1) 載片尺寸:8",6",4",小片 (2) 均勻性:±5um 應(yīng)用領(lǐng)域: 應(yīng)用材料包括Si,GaAs,InP,SiO2,玻璃,藍(lán)寶石,陶瓷,GaN等減薄、拋光載物臺(tái)工裝的高精度貼片。 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 技術(shù)指標(biāo): (1) 載片尺寸:8",6"整片 (2) 均勻性:±5% (3) 粗糙度:< 1 nm 應(yīng)用領(lǐng)域: (1) 用于SiO2、SiNx、硅等材料等超高精度化學(xué)機(jī)械拋光; (2) 用于集成電路平坦化工藝; (3) 用于金屬再布線(RDL)平坦化工藝; |
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