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木木七.新蟲 (初入文壇)
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[求助]
電沉積法制備鎳-金剛石復(fù)合鍍層
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金剛石粒徑5微米左右, 基底是很薄的銅片, 銅片和鎳板垂直放在電解槽中, 用磁力攪拌的方法使金剛石懸浮在電鍍液中, 用中間挖了一個(gè)圓孔的方形亞克力板把銅片固定住,電鍍面積就是圓孔的面積,因?yàn)閬喛肆Π逵幸欢ǖ暮穸?1mm),導(dǎo)致在攪拌過程中因?yàn)殇鰷u讓銅片有一部分鍍不上, 有沒有什么方法可以解決啊 試過不用亞克力板固定銅片,這樣就沒有厚度,但是銅片上鍍的也不均勻,有一半鍍上了,一半沒鍍上。 或者有沒有其他方法可以鍍得均勻一點(diǎn) @Gamry-電化學(xué) @langzhizhou 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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