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fdredstone鐵蟲(chóng) (初入文壇)
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復(fù)旦大學(xué)智能微納傳感芯片及系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室高水平工程師招聘啟事
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在物聯(lián)網(wǎng)和5G時(shí)代，智能感知技術(shù)在機(jī)器人、健康醫(yī)療、智能制造及基礎(chǔ)科學(xué)研究中具有廣闊應(yīng)用前景，對(duì)于滿(mǎn)足國(guó)家民生和國(guó)家戰(zhàn)略需求具有重要意義。本實(shí)驗(yàn)室基于微納加工和系統(tǒng)集成技術(shù)，致力于發(fā)展新一代具有競(jìng)爭(zhēng)力的微納傳感器及智能系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端傳感器、智能儀表的國(guó)產(chǎn)化。誠(chéng)摯歡迎有志于相關(guān)方向的優(yōu)秀人才前來(lái)申請(qǐng)博士后和工程師崗位。在這里你將有機(jī)會(huì)和各個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家一起合作研發(fā)微納傳感器及智能系統(tǒng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)傳感器、芯片及智能儀表的產(chǎn)業(yè)化，將為科研、工程技術(shù)人員提供一個(gè)良好的發(fā)展平臺(tái)。 崗位類(lèi)別二：工程師（3名） 招收面向產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的高水平工程師 （1）嵌入式硬件工程師 崗位描述： 1. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)； 2. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品或通訊產(chǎn)品的硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)； 3. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品方案的撰寫(xiě)和評(píng)估； 4. 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試，配合軟件工程師完成整機(jī)調(diào)試； 5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品測(cè)試文件撰寫(xiě)及測(cè)試評(píng)審。 （2）電子電路研發(fā)工程師 崗位描述： 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，及產(chǎn)品的軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)工作。參與新項(xiàng)目技術(shù)路線調(diào)研、策劃和技術(shù)工藝的開(kāi)發(fā)； 2. 研發(fā)符合高精度傳感器的模擬/數(shù)字電路，包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、測(cè)試、調(diào)試及優(yōu)化。ARM和單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試； 3. 會(huì)做BOM表，能熟練掌握常用電子物料的特性,懂得如何選用電子物料； 4. 有一定的焊接維修能力，對(duì)電子電路的調(diào)試有豐富的經(jīng)驗(yàn)。 上述兩個(gè)崗位要求： 1. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程； 2. 熟練掌握數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)用設(shè)計(jì)；熟悉EMC，EMI的設(shè)計(jì)要求與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 3. 熟練掌握Protel或其他原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具；熟悉多層板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)； 4. 熟悉各種測(cè)試儀器的使用，包括：信號(hào)源、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等； 5. 具有電子科學(xué)與技術(shù)、電子工程、微電子、儀器儀表等相關(guān)學(xué)科背景，本科、碩士及以上學(xué)歷畢業(yè)，要求有一定的實(shí)際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，電子設(shè)計(jì)制作動(dòng)手能力強(qiáng)； 6. 有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，從事過(guò)交叉學(xué)科研究，并有傳感器、儀器裝備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 （3）器件產(chǎn)品研發(fā)工程師 崗位描述： 1. 對(duì)功率半導(dǎo)體器件(MOSFET等)進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，利用仿真結(jié)果優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)； 2. 對(duì)接代工廠完成工藝開(kāi)發(fā)、實(shí)驗(yàn)方案的制定，完成新產(chǎn)品的工程開(kāi)發(fā)與參數(shù)驗(yàn)證以及小批量量產(chǎn)工作； 3. 負(fù)責(zé)MOSFET量產(chǎn)前產(chǎn)品的良率優(yōu)化、可靠性?xún)?yōu)化、客戶(hù)技術(shù)支持工作； 4. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)文件與體系文件編寫(xiě)； 5. 完成其他上級(jí)安排的工作任務(wù)。 崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，碩士學(xué)歷優(yōu)先； 2. 熟悉常用的版圖工具與器件仿真工具； 3. 熟悉半導(dǎo)體器件物理，了解電路基礎(chǔ)知識(shí)與半導(dǎo)體制造工藝； 4. 熟練使用辦公軟件及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)軟件； 5. 了解功率器件封裝、功率器件可靠性相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)者優(yōu)先。 薪酬福利： 1. 聘期至少1年以上，考核目標(biāo)明確。提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，原則上年薪不低于稅前24萬(wàn)元，具體面議； 2. 享受社會(huì)保險(xiǎn)、住房公積金、全薪病假、帶薪年假、彈性工作等福利。 招聘聯(lián)系人： 請(qǐng)應(yīng)聘者將完整的個(gè)人簡(jiǎn)歷、預(yù)期到崗時(shí)間、預(yù)期待遇以PDF文件格式發(fā)送至honglianglu@fudan.edu.cn； 郵件標(biāo)題及附件簡(jiǎn)歷命名方式為：智能微納傳感器系統(tǒng) ***工程師應(yīng)聘-本人姓名。通過(guò)初選后將盡快安排面試。 本招聘啟事長(zhǎng)期有效，招滿(mǎn)為止。 |
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liqi354
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2樓2023-06-18 07:55:40
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