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xiawan木蟲 (小有名氣)
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[求助]
元器件放置PCB板上，過回流爐后外殼開裂，異常分析
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一、產(chǎn)品 產(chǎn)品為元器件——變壓器，其組成結(jié)構(gòu)為：①鐵氧體磁芯（環(huán)形結(jié)構(gòu)）②三層絕緣線（纏繞環(huán)形磁芯一定圈數(shù)）③外殼（DAP熱固性塑料成型）④纏繞絕緣線的磁芯，放置在外殼內(nèi)，絕緣線繞線方式與外殼pin纏繞在一起，再通過焊接方式固定⑤將灌封膠填充到焊接后的產(chǎn)品內(nèi)，加熱將膠固化完全。此時，成品完成。 二、變壓器回流殼裂 按照“一”生產(chǎn)的產(chǎn)品，過回流爐后，外殼出現(xiàn)裂縫，裂縫位置為熔接線（模具未設計溢膠槽）。不是所有產(chǎn)品過回流爐冷卻后都會開裂，是存在一定的不良比例。 三、驗證 ① 單純外殼過回流爐，冷卻后未發(fā)現(xiàn)殼裂異常；②外殼僅灌膠（無磁芯等其他材料），膠固化，過回流爐冷卻后也無殼裂異常。③殼子僅放磁芯，灌膠固化，過回流爐后有出現(xiàn)殼裂異常。 所有殼裂位置均是熔接線位置，但不是100%殼裂，不良比例不一定，有時50%，有時8%；有時第一遍回流無開裂，再過一次或兩次會殼裂數(shù)量增加。 四、請問下，這個異常原因是什么？異常分析理論或者有什么軟件能分析模擬這種異常，對設計而言，應如何規(guī)避？ |
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