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西安交通大學機械工程學院超精密加工方向,碩士生招生,名額充足,常年招生
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西安交通大學機械工程學院精密工程研究所(院士特殊支持引進海外人才),博士生導師,副教授,,青年拔尖人才,思源學者。 郵箱:yangx@xjtu.edu.cn 主頁: https://gr.xjtu.edu.cn/en/web/0020220128 曾就職于大阪大學(世界排名75)精密科學·應用物理學專攻,擔任特任助理教授,主持日本工作機械振興財團研究資助項目1項,負責推進日本學術振興會和日本科學技術振興機構項目3項。發(fā)表論文24篇(SCI收錄16篇,EI收錄8篇);其中包括ACS Appl. Mater. Interfaces、Int. J. Machine Tools & Manuf.、Electrochim. Acta 等頂級期刊。獲國家授權發(fā)明專利8項,申請日本發(fā)明專利4項;授權軟件著作權4項。在國際國內會議作口頭報告22次、邀請報告2次。獲日本馬扎克財團杰出論文獎,連續(xù)2年獲中日聯(lián)合超精密加工國際會議最佳論文獎和青年科學家獎,入選日本精密工學會青年會員。 始終深耕于科學研究一線,在第三代半導體芯片基板超精密加工方面成果卓著,尤其在大口徑碳化硅(SiC)晶圓的高效無損超精密拋光方面處于國際領先水平,與多個世界500強企業(yè),以及華為等建立有密切長期合作關系。研究內容國家重大需求,企業(yè)急需,畢業(yè)生可進入國際國內知名企業(yè)就業(yè),特別與華為公司具有定向培養(yǎng)合作。精通日語、英語與多所國際知名大學,科研機構密切合作,可帶領學生參加國際國內會議,精心培養(yǎng),亦可推薦學生出國交流和進一步深造,保障學生前程無憂。心有多大,就助你飛翔多高。 研究方向 • 原子尺度超精密加工 • 半導體芯片基板超精密拋光 • 光學元件超精密拋光 • 電化學機械復合拋光 • 超聲振動輔助加工 • 表面微結構加工 |
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