近日,復(fù)旦大學(xué)包文中教授課題組利用機器學(xué)習(xí) (ML) 算法優(yōu)化了二維半導(dǎo)體(MoS2)頂柵場效應(yīng)晶體管 (FET)的制備工藝,并采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計流程和工藝進行了晶圓級器件與電路的制造和測試。文章以《Wafer-scale functional circuits based on two dimensional semiconductors with fabrication optimized by machine learning》為題發(fā)表于Nature Communications。本文中,晶圓尺寸器件制備的優(yōu)化是先利用機器學(xué)習(xí)指導(dǎo)制造過程,隨后使用小型臺式無掩膜光刻機MicroWriter ML3進行制備,優(yōu)化了遷移率、閾值電壓和亞閾值擺幅等性能。[/code]