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lainka_ys
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電鏡表征,力學(xué)性能,X射線,熱分析,色譜質(zhì)譜 V13768886925
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1.電鏡技術(shù):SEM,TEM,F(xiàn)IB 2.形貌分析:表面,內(nèi)部,三維 3.樣品制備:SEM制樣,TEM制樣,EBSD制樣,金相制樣 4.力學(xué)性能:常規(guī)力學(xué),試樣加工,納米力學(xué) 5.物理性能:電學(xué)測(cè)試,磁性測(cè)試,熱學(xué)測(cè)試,核磁分析,空隙分析 6.微納加工:掩膜制造,光刻技術(shù),薄膜生長(zhǎng),金屬鍍膜,刻蝕技術(shù),劃片工藝,離子注入,晶圓鍵合,芯片代工,CMP磨拋技術(shù),缺陷分析,引線鍵合 7.X射線分析:顆粒分析,表面元素,內(nèi)部結(jié)果,結(jié)晶分析,殘余應(yīng)力,薄膜成分,物相分析 8.成分分析:質(zhì)譜,光譜,能譜,波普,燃燒分析,重量分析,化學(xué)分析 9.封裝測(cè)試:塑料封裝,陶瓷封裝,高溫封裝 10.可靠性分析:環(huán)境實(shí)驗(yàn),振動(dòng)實(shí)驗(yàn),沖擊實(shí)驗(yàn),跌落實(shí)驗(yàn),DPA實(shí)驗(yàn),功率循環(huán),電學(xué)實(shí)驗(yàn) 11.失效性分析:紅外熱像儀,超聲掃描,顯微拍照,抗靜電測(cè)試,鍍層,離子束拋光,CT,X射線等等。 12.結(jié)構(gòu)解析,微塑料,失效分析,配方還原 ,模擬計(jì)算 , 專業(yè)測(cè)試,精度高,誤差小,測(cè)試快 |
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