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xuhong111新蟲 (初入文壇)
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什么是旋涂機(jī)?
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用于旋涂的機(jī)器稱為旋涂機(jī)。旋轉(zhuǎn)涂敷儀(Spin Coater),有許多名稱:甩膠機(jī)涂膠機(jī)、勻膠機(jī)、涂層機(jī)旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)旋轉(zhuǎn)涂 層機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)薄膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膜儀等,主要應(yīng)用于溶膠凝膠( Sol-Gel )實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作,其工作原理是高速旋轉(zhuǎn)基片,利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上,厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同,也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。 適用于半導(dǎo)體、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃及制版等表面涂覆工藝,可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。 旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)是一種用于將膜施加到基材上的裝置。該系統(tǒng)將以各種速度旋轉(zhuǎn)基材,同時(shí)將涂料分配到其表面上。旋轉(zhuǎn)繼續(xù)進(jìn)行。同時(shí)流體從基板的邊緣旋轉(zhuǎn).直到達(dá)到所需的薄膜厚度。 2.旋涂注意事項(xiàng) 在涂覆晶圓之前需要您注意以下幾點(diǎn): ●環(huán)境條件.包括溫度,濕度,空氣中的微粒等。 消耗品的質(zhì)量-您的化學(xué)物質(zhì)新鮮嗎? .基材和設(shè)備的清潔度。受污染的基材從一開始會(huì)破壞您的工藝。 3.如何改善旋轉(zhuǎn)涂層? 正確居中的基材 準(zhǔn)確地將基材放在吸盤中心,以實(shí)現(xiàn)涂布一致性減少旋涂過程中的邊緣堆積。 偏心的基材會(huì)引起振動(dòng)和應(yīng)力,至少會(huì)影響您的涂層質(zhì)量,最壞的情況會(huì)導(dǎo)致基材破碎和旋涂機(jī)損壞。 靜態(tài)分配 大多數(shù)人采用靜態(tài)分配方法進(jìn)行旋涂。這是旋涂最簡(jiǎn)單方法,需要您將化學(xué)物質(zhì)分配到固定的基材上。 分配化學(xué)物質(zhì) 使用移液器或注射器將化學(xué)物質(zhì)分配到基材的中心。通常應(yīng)分配材料蓋基材直徑的50%, 多余的材料被清除 經(jīng)過速度和加速度實(shí)現(xiàn)旋涂后.當(dāng)材料到達(dá)基板的邊緣時(shí),進(jìn)步的加速步驟將從晶四上澆鑄多余的材料。 加速至最終旋轉(zhuǎn)速度 最后一步需要您的旋涂機(jī)快速加速到最終旋涂速度,以形成正確厚度的涂層。 去除邊珠 旋涂工藝可能會(huì)在基材邊緣留下材料堆積。最好在您的旋涂機(jī)中,在涂覆過程結(jié)束后立即去除晶圓上的邊緣珠。涂層固化后,將溶劑流引導(dǎo)至基材邊緣,同時(shí)低速旋轉(zhuǎn)。晶片繼續(xù)旋轉(zhuǎn),這使所有殘留的溶劑干燥。 4.影響旋涂產(chǎn)品質(zhì)量因素有哪些? 清潔基材 受污染的基材可能不會(huì)完全破壞您的涂層,但是為什么您要花時(shí)間和精力進(jìn)行從一開始就存在缺陷的旋涂工藝呢 ? 顆粒污染 清潔后,旋涂過程中可能會(huì)發(fā)生顆粒污染。 化學(xué)污染 殘留在晶圓上的化學(xué)污染會(huì)影響您的旋涂工藝,看不見的污染點(diǎn)產(chǎn)生的涂層空隙等問題。 清潔您的旋轉(zhuǎn)涂布機(jī) 如果希望獲得最佳的旋涂效果,則旋涂機(jī)應(yīng)該一塵不染。 您的旋涂過程成進(jìn)行優(yōu)化以使用最少的化學(xué)劑并且旋涂機(jī)應(yīng)在每次操作結(jié)束時(shí)進(jìn)行清潔。 |
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