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[交流]
滿意再付、173/2858/7427 /電鏡技術/原位測試/蛋白測序/X射線分析等
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1.電鏡技術:SEM,TEM,F(xiàn)IB 2.形貌分析:表面,內(nèi)部,三維 3.樣品制備:SEM制樣,TEM制樣,EBSD制樣,金相制樣 4.力學性能:常規(guī)力學,試樣加工,納米力學 5.物理性能:電學測試,磁性測試,熱學測試,核磁分析,空隙分析 6.微納加工:掩膜制造,光刻技術,薄膜生長,金屬鍍膜,刻蝕技術,劃片工藝,離子注入,晶圓鍵合,芯片代工,CMP磨拋技術,缺陷分析,引線鍵合 7.X射線分析:顆粒分析,表面元素,內(nèi)部結(jié)果,結(jié)晶分析,殘余應力,薄膜成分,物相分析 8.成分分析:質(zhì)譜,光譜,能譜,波普,燃燒分析,重量分析,化學分析 |
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[考研] 一志愿清華深研院材料專碩294分,專業(yè)課111分,本科中南大學材料,有六級,有工作經(jīng)驗 +3 | H14528 2026-03-04 | 3/150 |
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[考研] 一志愿中科大080500總分324求調(diào)劑 +3 | jorna 2026-03-03 | 6/300 |
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