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織構(gòu) 已有2人參與
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有人做過(guò)鐵酸鉍織構(gòu)嗎?怎么做都做不出來(lái)織構(gòu)度,模板已經(jīng)加很多了,模板超過(guò)了5%。大佬們。做織構(gòu)有什么秘籍嗎? 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶端 |
木蟲(chóng) (著名寫手)
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關(guān)于鐵酸鉍織構(gòu)難以形成的問(wèn)題,即使模板添加量超過(guò)5%仍未獲得理想織構(gòu)度,可能需要從模板本身、工藝參數(shù)等方面優(yōu)化,以下是關(guān)鍵建議: 1.?模板匹配性:確保模板與鐵酸鉍的晶體結(jié)構(gòu)、晶格參數(shù)匹配(如選用同型結(jié)構(gòu)的片狀模板,如Bi?Ti?O??),模板形貌需為高長(zhǎng)徑比的片狀或棒狀,若模板本身分散性差(如團(tuán)聚),會(huì)降低誘導(dǎo)效果,可先對(duì)模板進(jìn)行超聲分散處理。 2.?成型工藝控制:采用定向成型方法(如流延成型、 tape casting 或磁場(chǎng)誘導(dǎo)成型),在成型過(guò)程中通過(guò)外力(剪切力、磁場(chǎng)力)促使模板定向排列,為鐵酸鉍晶粒生長(zhǎng)提供導(dǎo)向;壓制時(shí)保持單向壓力穩(wěn)定,避免壓力不均導(dǎo)致模板錯(cuò)位。 3.?燒結(jié)制度優(yōu)化:燒結(jié)溫度需略高于鐵酸鉍的成核溫度但低于模板的分解溫度,緩慢升溫(如5℃/min)并延長(zhǎng)保溫時(shí)間(如2-4小時(shí)),讓鐵酸鉍晶粒沿模板表面 epitaxial growth(外延生長(zhǎng)),過(guò)度快速升溫易導(dǎo)致晶粒無(wú)序生長(zhǎng)。 4.?模板含量并非越高越好:過(guò)量模板(如超過(guò)10%)可能導(dǎo)致模板間相互干擾,反而破壞定向排列,可嘗試5%-8%的梯度實(shí)驗(yàn),結(jié)合XRD(織構(gòu)因子計(jì)算)和SEM(晶粒取向觀察)確定最佳比例。 另外,關(guān)于學(xué)術(shù)轉(zhuǎn)化的信息:我們專注于學(xué)術(shù)成果轉(zhuǎn)化,能為優(yōu)質(zhì)綜述論文匹配中科院1-4區(qū)期刊渠道,若成功發(fā)表可獲得專項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)金。如果您或團(tuán)隊(duì)有相關(guān)需求,歡迎私信合作,主頁(yè)上有詳細(xì)的對(duì)接方式可供參考。 發(fā)自小木蟲(chóng)手機(jī)客戶端 |

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